[發(fā)明專利]一種組合印刷電路板的制作方法及組合印刷電路板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310428584.8
• 申請日: 2013-09-18
• 公開（公告）號: CN103491723A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發(fā)明（設計）人: 羅浚琿
• 申請（專利權）人: 深圳市同洲電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K3/34;H05K1/14
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

技術領域

本發(fā)明涉及印刷電路板制作領域，具體涉及一種組合印刷電路板的制作方法及組合印刷電路板。

背景技術

印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。在PCB上設置引腳間距小的芯片，例如0.5mm及以下間距的球柵陣列(Ball?Grid?Array，BGA)芯片，需要在PCB上進行盲孔設計，如果PCB面積較大，而引腳間距小的BGA芯片只有一個，整個PCB作盲孔設計，將使PCB成本成倍增長。

發(fā)明內容

本發(fā)明實施例提供一種組合印刷電路板的制作方法及組合印刷電路板，以期降低印刷電路板制作成本。

一方面，本發(fā)明提供了一種組合印刷電路板的制作方法，包括：

將主電路中引腳間距在設定范圍內的芯片及所述芯片的外圍電路采用第一工藝制作成第一印刷電路板；

將所述主電路中除所述芯片及芯片的外圍電路之外的電路采用第二工藝制成第二印刷電路板；

將所述第一印刷電路板進行封裝，并將封裝后的所述第一印刷電路板組裝至所述第二印刷電路板。

優(yōu)選地，所述將所述第一印刷電路板進行封裝之后，以及所述將所述封裝后的第一印刷電路板組裝至所述第二印刷電路板之前，所述方法還包括：

在封裝后的所述第一印刷電路板的四周制作通孔焊盤。

優(yōu)選地，所述將封裝后的所述第一印刷電路板組裝至所述第二印刷電路板，具體為：

通過封裝后的所述第一印刷電路板四周的通孔焊盤，將封裝后的所述第一印刷電路板焊接至所述第二印刷電路板。

優(yōu)選地，所述設定范圍為0.1mm-0.5mm。

優(yōu)選地，所述芯片為球柵陣列芯片。

優(yōu)選地，所述第一工藝為盲孔制作工藝，所述第二工藝為通孔制作工藝。

另一方面，本發(fā)明提供了一種組合印刷電路板，包括：

將主電路中引腳間距在設定范圍內的芯片及所述芯片的外圍電路采用第一工藝制作成并經封裝的第一印刷電路板；

將所述主電路中除所述芯片及芯片的外圍電路的電路采用第二工藝制成的第二印刷電路板；

所述第一印刷電路板與所述第二印刷電路板組合。

優(yōu)選地，所述第一印刷電路板的四周設置有通孔焊盤。

優(yōu)選地，所述第一印刷電路板與所述第二印刷電路板組合，具體為：

第一印刷電路板通過所述第一印刷電路板四周的通孔焊盤與所述第二印刷電路板焊接。

優(yōu)選地，所述第一工藝為盲孔制作工藝，所述第二工藝為通孔制作工藝。

本發(fā)明通過將與主電路的印刷電路板制作工藝不同的、具有特殊引腳間距的主電路中的芯片及其外圍電路單獨制作印刷電路板，再將該印刷電路板組裝至主電路對應的印刷電路板，形成一個組合印刷電路板，可以降低印刷電路板制作成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明一種組合印刷電路板的制作方法的一個實施例的流程圖；

圖2為本發(fā)明一種組合印刷電路板的制作方法的另一個實施例的流程圖；

圖3為一種球柵陣列BGA芯片的局部示意圖；

圖4為一種印刷電路板PCB的焊盤的示意圖；

圖5為示例的一種主電路的電路圖；

圖6為示例的BGA芯片及其外圍電路制成的PCB電路圖；

圖7為示例的BGA芯片及其外圍電路制成的PCB的封裝示意圖；

圖8為組裝后的組合PCB的示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

圖1為本發(fā)明一種組合印刷電路板的制作方法的一個實施例的流程圖，如圖1所示，該方法包括：

步驟S101，將主電路中引腳間距在設定范圍內的芯片及所述芯片的外圍電路采用第一工藝制作成第一印刷電路板。