[發明專利]一種組合印刷電路板的制作方法及組合印刷電路板無效
| 申請號： | 201310428584.8 | 申請日： | 2013-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN103491723A | 公開（公告）日： | 2014-01-01 |
| 發明（設計）人： | 羅浚琿 | 申請（專利權）人： | 深圳市同洲電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/36 | 分類號： | H05K3/36;H05K3/34;H05K1/14 |
| 代理公司： | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝傳鑫;熊永強 |
| 地址： | 518057 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 組合 印刷 電路板 制作方法 | ||
1.一種組合印刷電路板的制作方法，其特征在于，包括：
將主電路中引腳間距在設定范圍內的芯片及所述芯片的外圍電路采用第一工藝制作成第一印刷電路板；
將所述主電路中除所述芯片及芯片的外圍電路之外的電路采用第二工藝制成第二印刷電路板；
將所述第一印刷電路板進行封裝，并將封裝后的所述第一印刷電路板組裝至所述第二印刷電路板。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述第一印刷電路板進行封裝之后，以及所述將所述封裝后的第一印刷電路板組裝至所述第二印刷電路板之前，還包括：
在封裝后的所述第一印刷電路板的四周制作通孔焊盤。
3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述將封裝后的所述第一印刷電路板組裝至所述第二印刷電路板，具體為：
通過封裝后的所述第一印刷電路板四周的通孔焊盤，將封裝后的所述第一印刷電路板焊接至所述第二印刷電路板。
4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述設定范圍為0.1mm-0.5mm。
5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述芯片為球柵陣列芯片。
6.如權利要求1-5任意一項所述的方法，其特征在于，所述第一工藝為盲孔制作工藝，所述第二工藝為通孔制作工藝。
7.一種組合印刷電路板，其特征在于，包括：
將主電路中引腳間距在設定范圍內的芯片及所述芯片的外圍電路采用第一工藝制作成并經封裝的第一印刷電路板；
將所述主電路中除所述芯片及芯片的外圍電路的電路采用第二工藝制成的第二印刷電路板；
所述第一印刷電路板與所述第二印刷電路板組合。
8.如權利要求7所述的組合的印刷電路板，其特征在于，所述第一印刷電路板的四周設置有通孔焊盤。
9.如權利要求8所述的組合的印刷電路板，其特征在于，所述第一印刷電路板與所述第二印刷電路板組合，具體為：
第一印刷電路板通過所述第一印刷電路板四周的通孔焊盤與所述第二印刷電路板焊接。
10.如權利要求7-9任意一項所述的組合的印刷電路板，其特征在于，所述第一工藝為盲孔制作工藝，所述第二工藝為通孔制作工藝。
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