[發明專利]光學器件及其制造方法

有效

• 申請號: 201310425303.3
• 申請日: 2011-03-30
• 公開（公告）號: CN103560127B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 南基明;宋臺煥;全永哲
• 申請（專利權）人: 端點工程有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司11270
• 代理人: 武晨燕,遲姍

本申請是申請號為201180013838.9、申請日為2011年3月30日、發明名稱為“光學器件及其制造方法”的PCT國際發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及光學器件以及制造該光學器件的方法。

背景技術

光學器件通常指的是響應于施加到其上的電信號而產生光的元件。這種光學器件正用于各種領域中。在這些領域，顯示區域逐漸發展，因此光學器件中的研究正在蓬勃前進發展。

在光學器件中，與現有的光學器件相比，發光芯片（發光二極管（LED））具有更高的效率，發出的光亮度更高，因此成為發光芯片使用快速增長的原因。

發光芯片借助于空穴與電子結合而發光，并且在結合時除了光之外還發熱。因此，如果發光芯片的熱不消散，這將對器件損壞以及操作效率降低造成威脅。

此外，如果在發光芯片進行封裝以形成器件時在電極上存在短路，那么發光芯片將損壞，因而可靠性降低。因此，需要構造一種器件，其可以保證發光芯片的散熱容易，并可防止電極之間短路。

發明內容

技術問題

本發明的技術目的在于提供一種實現表面發光體的光學器件以及制造該發光器件的方法，其可以使得發光芯片產生的熱容易消散，消除了另外的布線層的需要，并且可以將單個或多個發光芯片串聯、并聯或者串并聯布置。

技術方案

根據本發明的光學器件包括：基底；設置在該基底上的多個發光芯片；多條導線，其將基底與發光芯片電連接，使得該多個發光芯片彼此串聯、并聯或串并聯連接；以及保護層，該保護層在該基底上覆蓋該多個發光芯片以及該多條導線。

該基底包括：布置在至少一個行方向以及至少一個列方向上的多個導電塊；設置在該多個導電塊之間的貫通絕緣部；以及在該多個導電塊的上表面上形成的至少一個導電層。

通過導電粘結劑將該多個發光芯片附著到該至少一個導電層上，并通過導線連接到另一個相鄰的導電層上。

該貫通絕緣部還包括設置在該多個導電塊的頂部和底部并覆蓋該多個導電塊的絕緣固定部。

該光學器件還包括形成在該多個導電塊的至少一個導電塊的上表面、下表面或側表面上的端子層。

該光學器件還包括設置在該多個導電塊的至少一個導電塊的下表面上的絕緣層或散熱板。

該多個導電塊包括在其上表面上形成的多個突起。

行方向上導電塊的數量以及列方向上導電塊的數量彼此相等或不等。

該多個發光芯片布置在至少一個行方向以及至少一個列方向上，并且行方向上的發光芯片數量與列方向上的發光芯片的數量彼此相等或不等。

該發光器件還包括阻擋層，該阻擋層形成在基底上，使得該阻擋層包圍該保護層。

在平面上觀察時該阻擋層具有矩形或圓形形狀。

該保護層具有凸透鏡形狀，其從截面觀察時是凸面的。

該基底包括：多個導電塊；設置在該多個導電塊之間的多個貫通絕緣部；形成在該多個導電塊的至少一個導電塊的上表面上的絕緣層；以及形成在該多個導電塊的至少一個導電塊的上表面上的導電層。

將該多個發光芯片附著在絕緣層上，將發光芯片通過導線彼此連接，并且將發光芯片和導電層通過導線彼此連接。

該基底包括：導電塊；形成在該導電塊上表面上的絕緣層；形成該在絕緣層的表面上的多個電極層；以及形成在絕緣層的表面上的多個端子層。

將該多個發光芯片通過導電粘結劑附著到該電極層上，并且該多條導線將發光芯片連接到該電極層，將發光芯片連接到端子層以及將該電極層連接到發光芯片。

根據本發明的光學器件包括：基底，其包括具有盤形形狀的第一導電塊、具有環形盤形狀并且包圍該第一導電塊的第二導電塊以及設置在第一導電塊和第二導電塊之間的貫通絕緣部；布置在該基底的第一導電塊和第二導電塊上的多個發光芯片；將該多個發光芯片連接到該基底的第一導電塊或第二導電塊的多條導線；以及將多個發光芯片以及導線覆蓋在基底上的保護層。

該光學器件還包括形成在該第一和第二導電塊的上表面上的導電層，以及形成在該第一和第二導電塊的下表面上的端子層。