[發明專利]光學器件及其制造方法

有效

• 申請號: 201310425303.3
• 申請日: 2011-03-30
• 公開（公告）號: CN103560127B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 南基明;宋臺煥;全永哲
• 申請（專利權）人: 端點工程有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司11270
• 代理人: 武晨燕,遲姍

1.一種發光器件封裝，該封裝包括：

主體；

至少一個發光器件，其安裝至主體的表面；以及

其中主體和至少一個發光器件安裝在其上的表面由材料的單個基底形成。

2.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中至少一個發光器件包括至少一個發光二極管（LED）芯片。

3.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中材料的單個基底包括導熱材料。

4.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中發光器件封裝包括至少一個隔離區域。

5.根據權利要求4所述的發光器件封裝，其中材料的單個基底包括鋁。

6.根據權利要求5所述的發光器件封裝，其中隔離區域包括陽極化的鋁。

7.根據權利要求2所述的發光器件封裝，其中LED芯片使用芯片接合安裝至主體的表面，以及其中LED芯片安裝在主體的隔離區域的至少一部分上。

8.根據權利要求2所述的發光器件封裝，其中LED芯片安裝至表面的第一部分，以及LED芯片包括頂面，該頂面通過引線接合電連接至表面的第二部分，其中第一部分與第二部分電隔離。

9.一種發光器件封裝，其包括：

主體，其包括設置在第一隔離部分和相鄰的第二隔離部分之間的隔離區域；

至少一個發光器件，其安裝在隔離區域的至少一部分上；以及

其中第一隔離部分和第二分離部分電隔離。

10.根據權利要求9所述的發光器件封裝，其中隔離區域是陽極化的鋁。

11.根據權利要求9所述的發光器件封裝，其中發光器件包括發光二極管（LED）芯片，該發光二極管芯片利用芯片接合安裝至隔離區域的至少一部分。

12.根據權利要求9所述的發光器件封裝，其中主體包括發光芯片陣列。

13.根據權利要求9所述的發光器件封裝，其中主體由材料的單個基底形成。

14.根據權利要求12所述的發光器件封裝，

其中材料的單個基底是導熱材料。

15.根據權利要求12所述的發光器件封裝，其中材料的單個基底是鋁。

16.根據權利要求14所述的發光器件封裝，其中隔離區域包括陽極化的鋁。

17.根據權利要求9所述的發光器件封裝，其中至少一個發光器件安裝在第一和第二隔離區域的至少一部分上。

18.一種由材料的單個基底形成發光二極管（LED）封裝的方法，該方法包括：

提供材料的單個基底；

電隔離至少一部分以形成第一隔離部分；以及

將LED芯片至少部分地安裝在第一隔離部分上。

19.根據權利要求18所述的方法，還包括層疊基底的操作和切割由基底構成的疊層的操作。

20.根據權利要求18所述的方法，其中安裝LED芯片包括使用芯片接合。

21.根據權利要求18所述的方法，還包括將LED芯片的頂面引線接合至第二隔離部分，其中隔離區域設置在第一和第二隔離部分之間。

22.根據權利要求21所述的方法，其中隔離區域熱和電絕緣。

23.根據權利要求18所述的方法，還包括將LED封裝從LED封裝陣列分離。

24.根據權利要求23所述的方法，其中分離LED封裝包括切割由金屬板構成的疊層。

25.一種發光器件封裝，該封裝包括：

主體，其包括導熱材料；

至少一個發光器件，其設置主體；以及

其中發光器件電連接至主體的導熱材料。

26.根據權利要求25所述的發光器件封裝，其中至少一個發光器件包括至少一個發光二極管（LED）芯片。

27.根據權利要求26所述的發光器件封裝，其中LED芯片安裝在主體的安裝表面上。

28.根據權利要求25所述的發光器件封裝，其中主體和腔由導熱材料的單個基底整體形成。