[發(fā)明專(zhuān)利]電路連接材料、使用它的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)及電路構(gòu)件的連接方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310425247.3
• 申請(qǐng)日: 2008-07-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103484035A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-01-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 富坂克彥;小林宏治;竹田津潤(rùn);有福征宏;小島和良;望月日臣
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 日立化成株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): C09J9/02
• 分類(lèi)號(hào): C09J9/02;C09J163/00;H01R4/04;H01L21/60;H05K3/32
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

本發(fā)明是申請(qǐng)?zhí)枮?008800220733（國(guó)際申請(qǐng)?zhí)枮镻CT/JP2008/063781）、申請(qǐng)日為2008年7月31日、發(fā)明名稱(chēng)為“電路連接材料、使用它的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)及電路構(gòu)件的連接方法”的發(fā)明申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。?

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路連接材料、用其形成的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)及電路構(gòu)件的連接方法。?

背景技術(shù)

在液晶顯示用玻璃板上安裝液晶驅(qū)動(dòng)用IC時(shí)，采用通過(guò)電路連接構(gòu)件直接在玻璃板上接合液晶驅(qū)動(dòng)用IC的CHIP-ON-GLASS安裝（以下稱(chēng)為COG安裝）方法、或?qū)⒁壕?qū)動(dòng)用IC接合在具有金屬配線的柔性帶上，并用電路連接構(gòu)件與玻璃板接合的CHIP-ON-FLEX安裝（以下稱(chēng)為COF安裝）方法。這種形成有微細(xì)電路的電路構(gòu)件的相互連接，對(duì)于以往的焊錫或橡膠連接器來(lái)說(shuō)難以適應(yīng)，因此要使用具有各向異性導(dǎo)電性的粘結(jié)劑組合物。?

與此相對(duì)，伴隨著近年來(lái)液晶顯示的高精細(xì)化，電路構(gòu)件上形成的電路電極正在向高密度化發(fā)展。因此，存在著電路電極的進(jìn)一步微細(xì)化，即向多電極化及窄間距化等高精細(xì)化發(fā)展的趨勢(shì)，高精細(xì)液晶模塊上需要高連接可靠性。一方面，電路電極的形成是通過(guò)在基板的整個(gè)面上形成作為電路基礎(chǔ)的金屬，在電路電極部位涂布抗蝕劑并進(jìn)行固化，再使用酸或堿除去蝕刻掉其它部分的工序進(jìn)行實(shí)施的，但是在上述高密度化電路的情況下，如果在基板整個(gè)面上形成的金屬凹凸大，則由于凹部和凸部的蝕刻時(shí)間不同，因此存在著不能進(jìn)行精密地蝕刻，相鄰電路間產(chǎn)生短路或斷線的問(wèn)題。因此，希望高密度電路的電極表面凹凸小，即電極表面平坦，但是使用以往的電路連接材料連接這種相對(duì)置的平坦電路電極彼此時(shí)，電路連接材料中含有的導(dǎo)電粒子和平坦電極之間殘留有粘結(jié)劑樹(shù)脂，存在著不能確保電路電極之間達(dá)到足夠的電連接及長(zhǎng)期的連接可靠性的問(wèn)題。?

而且，在液晶模塊的制造工序中，有時(shí)使用由容易在表面上形成氧化膜的金屬材料構(gòu)成的電路電極，使用以往的電路連接材料的話，就不能在確保導(dǎo)電?粒子突破氧化膜而進(jìn)行電連接及確保長(zhǎng)期連接可靠性?xún)煞矫嫱瑫r(shí)達(dá)到高水平。?

因此，已研究出了通過(guò)在導(dǎo)電粒子表面上設(shè)置多個(gè)突起部分，從而在電路連接時(shí)利用突起貫穿導(dǎo)電粒子和平坦電極間的粘結(jié)劑組合物并與電路電極接觸的方法（參見(jiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)1）；以及利用在基材粒子的表面上設(shè)置多個(gè)金屬微粒，并且用金屬鍍層覆蓋至少一部分表面而形成的導(dǎo)電粒子，即使對(duì)于容易形成氧化膜的電路電極也能確保電連接及長(zhǎng)期連接可靠性的方法（參見(jiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)2）。?

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2005-166438號(hào)公報(bào)?

專(zhuān)利文獻(xiàn)2：國(guó)際公開(kāi)第07/058159號(hào)小冊(cè)子?

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的問(wèn)題?

但是，即使使用上述方法，根據(jù)電路電極的材質(zhì)等情況的不同，有時(shí)也不能確保初始的電連接及良好的連接可靠性，效果不明顯。?

本發(fā)明是鑒于這種情況做出的，目的是提供能夠使相對(duì)置的電路電極相互間達(dá)到良好的電連接，同時(shí)可充分提高電路電極間電氣特性的長(zhǎng)期可靠性的電路連接材料、使用它的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)及電路構(gòu)件的連接方法。?

解決問(wèn)題的方法?

解決問(wèn)題的手段?

為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明人等進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)上述問(wèn)題產(chǎn)生的原因在于導(dǎo)電粒子最外層的材質(zhì)。即，以往的電路連接材料中含有的導(dǎo)電粒子的最外層為Au金屬膜，盡管電路連接時(shí)導(dǎo)電粒子和平坦電極間的粘結(jié)劑組合物被突起貫穿，由于Au是比較軟的金屬，導(dǎo)電粒子的最外層相對(duì)于電路電極發(fā)生變形，不容易深入到電路電極中。?

因而，為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明人等又反復(fù)進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過(guò)將導(dǎo)電粒子最外層的材質(zhì)改為比Au更硬的金屬，就提高了連接可靠性，從而完成了本發(fā)明。?

本發(fā)明提供一種電路連接材料，其中含有粘結(jié)劑組合物和導(dǎo)電粒子，導(dǎo)電粒子是核體上具有1個(gè)或2個(gè)以上金屬層并具有突起的導(dǎo)電粒子，至少在突起的表面上形成了金屬層，該金屬層由鎳或鎳合金構(gòu)成，導(dǎo)電粒子發(fā)生20%壓縮?時(shí)的壓縮彈性模量為100～800kgf/mm²。?