[發明專利]電路連接材料、使用它的電路構件的連接結構及電路構件的連接方法

無效

• 申請號: 201310425247.3
• 申請日: 2008-07-31
• 公開（公告）號: CN103484035A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 富坂克彥;小林宏治;竹田津潤;有福征宏;小島和良;望月日臣
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;C09J163/00;H01R4/04;H01L21/60;H05K3/32
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

1.一種電路連接材料在電路構件的連接結構中的應用，其特征在于，所述電路連接材料含有粘結劑組合物和導電粒子，所述導電粒子是核體上具有1個或2個以上金屬層并具有突起的導電粒子，至少在所述突起的表面上形成了所述金屬層，該金屬層的最外層由鎳或鎳合金構成，所述導電粒子發生20%壓縮時的壓縮彈性模量為400～700kgf/mm²，

所述電路構件的連接結構具備形成有電路電極且所述電路電極以相對方式進行配置的兩個電路構件、以及介于所述電路構件之間使所述電路電極進行電連接的電路連接構件，所述兩個電路構件中的一方為IC芯片，所述兩個電路構件中的另一方為形成有具有銦-鋅氧化物構成的表面的電路電極的玻璃基板，所述電路連接構件是對所述電路連接材料加熱加壓而成的固化物。

2.一種電路連接材料在電路構件的連接結構的制造中的應用，其特征在于，所述電路連接材料含有粘結劑組合物和導電粒子，所述導電粒子是核體上具有1個或2個以上金屬層并具有突起的導電粒子，至少在所述突起的表面上形成了所述金屬層，該金屬層的最外層由鎳或鎳合金構成，所述導電粒子發生20%壓縮時的壓縮彈性模量為400～700kgf/mm²，

所述電路構件的連接結構具備形成有電路電極且所述電路電極以相對方式進行配置的兩個電路構件、以及介于所述電路構件之間使所述電路電極進行電連接的電路連接構件，所述兩個電路構件中的一方為IC芯片，所述兩個電路構件中的另一方為形成有具有銦-鋅氧化物構成的表面的電路電極的玻璃基板，所述電路連接構件是對所述電路連接材料加熱加壓而成的固化物。

3.根據權利要求1或2所述的應用，其特征在于，所述突起的高度為65～500nm。

4.根據權利要求1或2所述的應用，其特征在于，相鄰的所述突起間的距離為1000nm以下。

5.根據權利要求3所述的應用，其特征在于，相鄰的所述突起間的距離為1000nm以下。

6.根據權利要求1或2所述的應用，其特征在于，所述粘結劑組合物含有膜形成材料、環氧樹脂及潛伏性固化劑。

7.根據權利要求3所述的應用，其特征在于，所述粘結劑組合物含有膜形成材料、環氧樹脂及潛伏性固化劑。

8.根據權利要求4所述的應用，其特征在于，所述粘結劑組合物含有膜形成材料、環氧樹脂及潛伏性固化劑。

9.根據權利要求5所述的應用，其特征在于，所述粘結劑組合物含有膜形成材料、環氧樹脂及潛伏性固化劑。