[發明專利]電路結構的制造方法在審
| 申請號： | 201310424403.4 | 申請日： | 2013-09-17 |
| 公開（公告）號： | CN103687320A | 公開（公告）日： | 2014-03-26 |
| 發明（設計）人： | 田健吾;猿渡昌隆;新宮享 | 申請（專利權）人： | 東洋鋁株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人： | 謝順星;張晶 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 結構 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路結構的制造方法，其特征在于，
依次具有下述工序：
工序一，用凹版印刷版通過涂敷防焊油墨，在金屬箔的正面上印刷電路圖形的防焊油墨層，及
工序二，將所述防焊油墨層作為掩模，蝕刻所述金屬箔，由此在含樹脂基材上形成金屬電路圖形，所述金屬箔通過粘接劑層被層壓在含樹脂基材的單面或兩面上；
在將所述電路圖形的線寬設為Wmm，將所述凹版印刷版的網格線數設為L的情況下，滿足下述的（i）及（ii）的關系式：
（i）200≤L≤400，
（ii）L≥35.92/W。
2.根據權利要求1所述的電路結構的制造方法，其特征在于，所述金屬箔為鋁。
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