[發(fā)明專利]電路結(jié)構(gòu)的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310424403.4
• 申請日: 2013-09-17
• 公開（公告）號: CN103687320A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 田健吾;猿渡昌隆;新宮享
• 申請（專利權(quán)）人: 東洋鋁株式會社
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 謝順星;張晶

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路結(jié)構(gòu)的制造方法。

背景技術(shù)

作為電路結(jié)構(gòu)的代表例的RFID(Radio?Frequency?IDentification)用輸入天線的含樹脂基材（成為基底的樹脂薄膜）的單面或雙面上形成金屬電路。因此，作為含樹脂基材，考慮到耐熱性及尺寸穩(wěn)定性，使用聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜等。由于要求低成本制造RFID，因此其圖形形成通過批量生產(chǎn)性優(yōu)異的凹版印刷—蝕刻工序進(jìn)行。

在RFID的電路圖形中，多為繞組（線圈狀），根據(jù)（i）線圈的圈數(shù)（N）、（ii）內(nèi)周面積（S1）及（iii）電容器容量（C），在稱為諧振頻率、信號強(qiáng)度等RFID中重要的電特性發(fā)生變化。對RFID的通信頻率分配特定值，設(shè)計電路圖形時需要考慮使完成的天線與其通信頻率諧振。

RFID的外周（S2）由N、C、S1及導(dǎo)體的線寬/線距（L/S）決定。N、C及S1對諧振頻率的影響大，因此不能自由地設(shè)定，但L/S不太影響諧振頻率，因此可以任意地決定。由此，通過縮小L/S，能夠使S2，即RFID的尺寸小型化。

近年來，在物流領(lǐng)域，RFID的使用不斷增加，即便對于比以往更小的物品，使用RFID的傾向也強(qiáng)烈。由于這樣的背景，要求L/S的窄化及伴隨要求RFID小型化。進(jìn)一步具有要求裝載在RFID上的IC芯片的小型化的傾向，在這種情況下，需要使IC芯片裝載部的線距（間隙）比過去更窄。

在這樣的情況下，公開有下述方法，即通過提高凹版印刷的精度，再現(xiàn)L/S為200μm以下的防焊油墨層的電路圖形（印刷線）的方法（專利文獻(xiàn)1）。在上述專利文獻(xiàn)1中，通過將細(xì)線的取向配置成相對凹版印刷的刮刀成為垂直方向或傾斜的方向，由此可以進(jìn)行高精度的印刷。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利第4646280號

發(fā)明內(nèi)容

（一）要解決的技術(shù)問題

但是，在上述文獻(xiàn)1中，若印刷線的長度超過5mm，有發(fā)生斷線的情況、需要限定印刷線的取向等問題。因此，在電路設(shè)計中有限制印刷部的取向和長度的問題。因此，本發(fā)明的目的是提供一種通過凹版印刷，不限定印刷部的取向和長度，就可再現(xiàn)比以往更精密的印刷線（或間隙）的方法，以及將形成為印刷線形狀的防焊油墨層作為掩模來蝕刻金屬箔，由此制造以具有精密的金屬電路圖形的RFID用輸入天線為代表的電路結(jié)構(gòu)的方法。

（二）技術(shù)方案

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明人等反復(fù)進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)在采用特定制造方法的情況下，可達(dá)到上述目的，并完成本發(fā)明。

即，本發(fā)明涉及下述的電路結(jié)構(gòu)的制造方法。

1.一種電路結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，依次具有下述工序：

工序一，用凹版印刷版通過涂敷防焊油墨，在金屬箔的正面上印刷電路圖形的防焊油墨層，及

工序二，將所述防焊油墨層作為掩模，蝕刻所述金屬箔，由此在所述含樹脂基材上形成金屬電路圖形，所述金屬箔通過粘接劑層被層壓在含樹脂基材的單面或兩面上；在將所述電路圖形的線寬設(shè)為Wmm，將所述凹版印刷版的網(wǎng)格線數(shù)設(shè)為L的情況下，滿足下述的（i）及（ii）的關(guān)系式：

（i）200≤L≤400，

（ii）L≥35.92/W。

2.根據(jù)上述項1所述的電路結(jié)構(gòu)的制造方法，所述金屬箔為鋁。

下面，詳細(xì)地說明本發(fā)明。

本發(fā)明的電路結(jié)構(gòu)的制造方法，依次具有下述工序：

工序一，用凹版印刷版通過涂敷防焊油墨，在金屬箔的正面上印刷電路圖形的防焊油墨層，及

工序二，通過將所述防焊油墨層作為掩模，蝕刻所述金屬箔，由此在所述含樹脂基材上形成金屬電路圖形，所述金屬箔通過粘接劑層被層壓在含樹脂基材的單面或兩面上；在將所述電路圖形的線寬設(shè)為Wmm，將所述凹版印刷版的網(wǎng)格線數(shù)設(shè)為L的情況下，滿足下述的（i）及（ii）的關(guān)系式：

（i）200≤L≤400，

（ii）L≥35.92/W。

此外，本說明書中，所謂“35.92/W（35.92/W）”是指“35.92÷W”。