[發(fā)明專利]一種熱固性樹脂組合物及其用途

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310422783.8
• 申請日: 2013-09-16
• 公開（公告）號: CN103467927A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 柴頌剛;杜翠鳴
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/04
• 分類號: C08L63/04;C08L79/04;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/36;B32B27/04;B32B15/092;H05K1/03
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種熱固性樹脂組合物及其用途，具體涉及一種熱固性樹脂組合物及由該熱固性樹脂組合物制備得到的預浸料和層壓板。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品向小型化、多功能化、高性能化及高可靠性方面的迅速發(fā)展，印制電路板開始朝著高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和多層化方向迅猛發(fā)展，其應(yīng)用范圍越來越廣泛，已從工業(yè)用大型電子計算機、通訊儀表、電氣測量、國防及航空、航天等部門迅速進入到民用電器及其相關(guān)產(chǎn)品。而基板材料在很大程度上決定了印制電路板的性能，因此迫切需要開發(fā)新一代的基體材料。

作為未來新一代的基體材料必須具備低的熱膨脹系數(shù)以及優(yōu)異的化學穩(wěn)定性和加工性能。

硅微粉填料由于熱膨脹系數(shù)低和化學性質(zhì)穩(wěn)定是目前電子基板材料使用的主體填料。硅微粉最大的缺點是硬度大，莫氏硬度為7左右，會造成電子基板材料在后續(xù)的鉆孔、銑板等機械加工中，加工困難。

化學法合成二氧化硅一般通過硅酸鹽、有機硅的水解或金屬硅與堿反應(yīng)獲得。化學法合成的二氧化硅的優(yōu)點是硬度低，莫氏硬度為1左右（George?Wypych編制《填料手冊》，中國石化出版社，193頁），加工性明顯優(yōu)于硅微粉。化學法合成的二氧化硅初級顆粒較小，一般在5～100納米之間，比表面積大，分散困難，在基板制備的液態(tài)膠液中不適合高比例的添加。由于化學法合成的二氧化硅的缺點，在電子材料基本中應(yīng)用不廣。

隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子產(chǎn)品高耐熱、高性能和高可靠的趨勢，對覆銅板提出了高填料填充和良好鉆孔加工性的要求。因此，在具備低的熱膨脹系數(shù)以及優(yōu)異的化學穩(wěn)定性的前提下，研究一種高填料填充且具有良好的鉆孔加工性能的電子基板材料頗為亟待。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明的目的之一在于提供一種熱固性樹脂組合物，所述熱固性樹脂組合物包括化學法合成的二氧化硅微米級團聚體。

本發(fā)明采用直接添加化學法合成的二氧化硅微米級團聚體來降低電子基板的熱膨脹系數(shù)，該微米級的二氧化硅團聚體由納米級化學法合成的二氧化硅組成，由于團聚成規(guī)則的微米級尺寸，表面能小，容易分散，可以高比例的分散添加于樹脂組合物膠液中，且操作簡單，加工性能優(yōu)異，解決了普通硅微粉加工性差和普通化學法二氧化硅不易分散而無法高比例添加使用的問題。

所述化學法合成的二氧化硅微米級團聚體的制備方法如下：

按重量比取1份正硅酸乙酯和2～4份乙醇和2～4份水，攪拌呈小量渾濁，一邊攪拌一邊滴加冰醋酸，調(diào)至pH4～5，靜置6小時以上，得到納米二氧化硅溶膠，在105℃下干燥24小時得到干燥的塊狀粉體。用球磨機粉碎，得到化學法合成的二氧化硅微米級團聚體。

以下作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案，但不作為本發(fā)明提供的技術(shù)方案的限制，通過以下技術(shù)方案，可以更好的達到和實現(xiàn)本發(fā)明的技術(shù)目的和有益效果。

所述化學法合成的二氧化硅微米級團聚體由粒徑為1～100nm化學法合成的二氧化硅組成，其平均粒徑為1～10μm，優(yōu)選1～5μm，進一步優(yōu)選2～3μm。化學法合成的二氧化硅微米級團聚體粒徑過小，分散難度大，粒徑過大，不適合覆銅板薄型化材料的應(yīng)用。

所述化學法合成的二氧化硅微米級團聚體的平均粒徑例如為1.5μm、2.5μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm、5.5μm、6μm、6.5μm、7μm、7.5μm、8μm、8.5μm、9μm或9.5μm。

為了降低其表面能，提高其分散能力，所述化學法合成的二氧化硅微米級團聚體的比表面積大于50平方米/克。

所述化學法合成的二氧化硅微米級團聚體的用量占熱固性樹脂組合物的質(zhì)量的1-50wt%，優(yōu)選5～40wt%，進一步優(yōu)選10～30wt%。化學法合成的二氧化硅微米級團聚體的用量低于1wt%，降低介電常數(shù)的效果不明顯；用量高于50wt%，會使體系的粘度過高，不便于加工。

所述化學法合成的二氧化硅微米級團聚體的用量占熱固性樹脂組合物的質(zhì)量百分比例如為2wt%、5wt%、8wt%、11wt%、14wt%、17wt%、20wt%、23wt%、26wt%、29wt%、32wt%、35wt%、38wt%、41wt%、44wt%、47wt%或49wt%。

電導率測試的是粉體在水中的導電性能，電導率越，高板材的絕緣性能越差。為了解決該問題，本發(fā)明限定化學法合成的二氧化硅微米級團聚體的電導率為200μs/cm以下，優(yōu)選100μs/cm以下。