[發明專利]一種熱固性樹脂組合物及其用途有效
| 申請號: | 201310422783.8 | 申請日: | 2013-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN103467927A | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發明(設計)人: | 柴頌剛;杜翠鳴 | 申請(專利權)人: | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C08L63/04 | 分類號: | C08L63/04;C08L79/04;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/36;B32B27/04;B32B15/092;H05K1/03 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 鞏克棟 |
| 地址: | 523808 廣東省東莞市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 熱固性 樹脂 組合 及其 用途 | ||
1.一種熱固性樹脂組合物,其特征在于,所述熱固性樹脂組合物包括化學法合成的二氧化硅微米級團聚體。
2.如權利要求1所述的熱固性樹脂組合物,其特征在于,所述化學法合成的二氧化硅微米級團聚體的平均粒徑為1~10μm,優選1~5μm,進一步優選2~3μm;
優選地,所述化學法合成的二氧化硅微米級團聚體的比表面積大于50平方米/克。
3.如權利要求1或2所述的熱固性樹脂組合物,其特征在于,所述化學法合成的二氧化硅微米級團聚體的用量占熱固性樹脂組合物的質量的1-50wt%,優選5~40wt%,進一步優選10~30wt%;
優選地,化學法合成的二氧化硅微米級團聚體的電導率為200μs/cm以下,優選100μs/cm以下。
4.如權利要求1-3之一所述的熱固性樹脂組合物,其特征在于,所述化學法合成的二氧化硅微米級團聚體經過表面處理;
優選地,所述表面處理的表面處理劑選自硅烷偶聯劑、鈦酸酯類處理劑、鋁酸鹽、鋯酸鹽、陽離子型表面活性劑、陰離子型表面活性劑、兩性表面活性劑、非離子型表面活性劑、硬脂酸、油酸、月桂酸、硬脂酸金屬鹽、油酸金屬鹽、月桂酸金屬鹽或酚醛樹脂中的任意一種或者至少兩種的混合物;
優選地,所述陽離子型表面活性劑選自有機硅油;
優選地,所述非離子型表面活性劑選自聚乙二醇。
5.如權利要求1-4之一所述的熱固性樹脂組合物,其特征在于,所述熱固性樹脂組合物按其各組分占熱固性樹脂組合物的質量百分比包括:
熱固性樹脂20~70wt%、固化劑1~30wt%、促進劑0~10wt%和化學法合成的二氧化硅微米級團聚體1~50wt%,所述促進劑0~10wt%不包括0;
優選地,所述熱固性樹脂組合物按其各組分占熱固性樹脂組合物的質量百分比包括:
熱固性樹脂25~65wt%、固化劑3~27wt%、促進劑0.8~9.2wt%和化學法合成的二氧化硅微米級團聚體5~40wt%;
優選地,所述熱固性樹脂組合物按其各組分占熱固性樹脂組合物的質量百分比包括:
熱固性樹脂30~60wt%、固化劑5~25wt%、促進劑1.4~8.5wt%和化學法合成的二氧化硅微米級團聚體10~30wt%;
優選地,所述熱固性樹脂組合物按其各組分占熱固性樹脂組合物的質量百分比包括:
熱固性樹脂20~70wt%、固化劑1~30wt%、促進劑0~10wt%和化學法合成的二氧化硅微米級團聚體1~50wt%,所述促進劑0~10wt%不包括0;該化學法合成的二氧化硅微米級團聚體的平均粒徑為1~10微米,團聚體由粒徑為1~100nm化學法合成的二氧化硅組成;
優選地,所述熱固性樹脂選自環氧樹脂、氰酸酯、聚苯醚、雙馬來酰亞胺、聚酰亞胺、苯并噁嗪或聚丁二烯樹脂中的任意一種或者至少兩種的混合物;
優選地,所述固化劑選自胺類固化劑、酸酐類固化劑、酚醛樹脂、異氰酸酯化合物或聚硫醇化合物中的任意一種或者至少兩種的混合物。
6.一種樹脂膠液,其特征在于,其是將如權利要求1-5之一所述的熱固性樹脂組合物溶解或分散在溶劑中得到。
7.一種預浸料,其特征在于,所述預浸料包括增強材料及通過浸漬干燥后附著在其上的權利要求1-5之一所述的熱固性樹脂組合物。
8.如權利要求7所述的預浸料,其特征在于,所述增強材料選自天然纖維或/和合成纖維。
9.一種層壓板,其特征在于,所述層壓板含有至少一張如權利要求7或8所述的預浸料。
10.一種印制電路板,其特征在于,所述印制電路板含有至少一張如權利要求7或8所述的預浸料。
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