[發明專利]一種主板高加速壽命測試方法

無效

• 申請號: 201310421013.1
• 申請日: 2013-09-16
• 公開（公告）號: CN103471795A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 李健
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: G01M7/02
• 分類號: G01M7/02;G01M7/08;G01N25/72
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及計算機技術領域，具體的說是一種節省設計成本、可短時間找出產品缺陷的主板高加速壽命測試方法。

背景技術

隨著云計算時代的到來，各種不同的新型應用層出不窮。產品品質問題越來越受到客戶關注，產品的品質好壞直接決定客戶對產品的體驗，也決定客戶對產品的認同及市場占有率。

產品在長時間低應力條件下發生的失效等同于產品在短時間高應力下發生的失效.作用表現為：???????

1.快速發現設計階段及制程的缺陷。

2.改進產品的設計邊界值，強化產品的質量。

3.產品銷售時可靠度已經成熟。

4.降低開發時間及成本。

5.提高客戶的滿意度。

鑒于此，需要一種新的、在研發階段就能夠提前避免由于制程造成的產品品質問題的方法，這里的產品是指主板。

發明內容

本發明的技術任務是解決現有技術的不足，提供一種通過提供苛刻的加速應力條件、短時間內查找到產品缺陷的主板高加速壽命測試方法。

本發明的技術方案是按以下方式實現的，該一種主板高加速壽命測試方法，其具體測試過程為：

1）首先進行溫度應力測試，該溫度應力測試包括：低溫應力測試和高溫應力測試；

2）然后進行振動應力測試；

3）最后進行聯合應力測試，即將步驟1）與步驟2）聯合起來同時進行應力測試。

所述步驟1）中的溫度應力測試的詳細過程包括：

低溫應力測試，在0℃以下按照一定降溫幅度降溫，每降一次溫度開始測試一段時間并進行功能檢查，當溫度到達設定點后，維持一定時間并運行測試功能的程序；

通過測試達到技術規范的極限，找到操作極限和破壞極限；

在產品測試時附加額外應力；

高溫應力測試，在0℃以上按照一定降溫幅度升溫，每升一次溫度開始測試一段時間并進行功能檢查，當溫度到達設定點后，等待十分鐘并運行測試功能的程序；

通過測試達到技術規范的極限，找到操作極限和破壞極限；

在產品測試時附加額外應力。

所述溫度應力測試的低溫應力測試過程中，初期降溫幅度為10℃，當溫度靠近設定極限點時降溫幅度改為5℃，每次降到一個溫度值時測試時間為10分鐘；在高溫應力測試時，升溫幅度為1℃，每次升到一個溫度值時測試時間為10分鐘。

所述步驟2）中的振動應力測試的具體過程為：

了解產品的振動極限，以便設定極限點；

開始測試并按照一定增加幅度增加重量，每次增加重量后保持一定時長的測試并進行功能檢查，當重量達到設定點后，等待十分鐘并運行測試程序；

繼續測試直到技術規范的極限；

在產品測試時附加額外應力。

所述產品振動的重量的增加量為3～5G，每次增加重量后保持時間為十分鐘的測試。

所述步驟3）的詳細過程為：在溫度應力測試的同時合并進行振動應力測試，這時振動的增加量為5G，當增加到20G以上時開始增加振動回饋，并判定產品的失效是否是在高G值受影響,而在低G值才檢測出來。

本發明與現有技術相比所產生的有益效果是：

本發明的一種主板高加速壽命測試方法用于產品開發階段，提供極苛刻之高加速應力條件，在短時間內找出產品的缺陷，然后分析失效原因，增強產品的可靠度；進而節省設計成本，在產品研發階段快速發現設計缺陷；同時可監控制造工藝的的瑕疵，在研發階段提前避免由于制程造成的產品品質問題，實用性強，易于推廣。

附圖說明

附圖1是本發明的低溫應力測試流程圖。

附圖2是本發明的高溫應力測試流程圖。

附圖3是本發明的振動應力測試流程圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的一種主板高加速壽命測試方法作詳細說明。

現提供一種主板高加速壽命測試方法，其具體測試過程為：

1）首先進行溫度應力測試，該溫度應力測試包括：低溫應力測試和高溫應力測試；

2）然后進行振動應力測試；

3）最后進行聯合應力測試，即將步驟1）與步驟2）聯合起來同時進行應力測試。

如附圖1所示的溫度應力測試流程圖，其詳細過程包括：

低溫應力測試，在0℃以下按照一定降溫幅度降溫，每降一次溫度開始測試一段時間并進行功能檢查，當溫度到達設定點后，維持一定時間并運行測試功能的程序；

通過測試達到技術規范的極限，找到操作極限和破壞極限；