[發明專利]一種金屬復合線材及其制造工藝

無效

• 申請號: 201310420428.7
• 申請日: 2013-09-14
• 公開（公告）號: CN103464506A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 許晗
• 申請（專利權）人: 許晗
• 主分類號: B21C37/04
• 分類號: B21C37/04;F16S3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及復合材料制造技術領域，尤其是一種金屬復合線材以及該復合線材的制造工藝。

背景技術

現有的金屬線材通常采用電鍍工藝在其表面復合一層保護材料。由于電鍍工藝一般都會產生較大的污染，目前，采用這種制造方法的企業受到越來越多的限制。特別是在電子封裝領域，高端電子玻封材料通常會使用到無硼氧化杜鎂絲，這種玻封材料即使采用最先進的電鍍工藝也很難達到使用要求，國內至今無法獨立生產，無硼氧化杜鎂絲每年的市場需求量很大，大量電子制造企業一直依賴進口。

發明內容

本發明的目的是提供一種主要采用復合方法獲得的金屬復合線材以及該復合線材的制造工藝。

本發明的目的是通過采用以下技術方案來實現的：

金屬復合線材的制造工藝，包括以下步驟：

（1）將基礎金屬線材與金屬包覆帶通過包覆機進行包覆復合，然后對復合后的線材進行焊接，使兩層金屬之間形成冶金復合層并連接形成整體結構；

（2）將上述復合后的金屬線材通過中頻爐并進行拉拔處理，使兩層金屬之間形成均勻、致密的冶金復合層，再經超聲波清洗后進行回火處理；

（3）將步驟（2）回火后的金屬線材再次進行超聲波清洗，然后對金屬線材進行表面拋光處理。

作為本發明的優選技術方案，所述制造工藝還包括以下步驟：

（4）將所述步驟（3）獲得的金屬線材通過氧化爐進行表面氧化處理，使其表面形成均勻的氧化膜層；

（5）對步驟（4）獲得的金屬線材進行氧化還原處理，使其表面形成一層均勻、光滑的保護膜層，從而得到金屬復合線材成品。

作為本發明的優選技術方案，所述焊接電流控制在100A到130A之間。

作為本發明的優選技術方案，所述中頻爐的溫度控制在900℃至1200℃。

作為本發明的優選技術方案，所述氧化爐的溫度控制在800℃至1000℃，氧化時間控制在3分鐘至6分鐘。

作為本發明的優選技術方案，所述氧化爐內通入的氣體包括氦氣、氬氣、氧氣、氫氣和氮氣；所述通入氣體的流量如下：氦氣1000ml/min、氬氣1500ml/min、氧氣1200ml/min、氫氣1150ml/min、氮氣150ml/min。

金屬復合線材，由基礎金屬線材與金屬包覆帶構成，金屬包覆帶均勻包裹在基礎金屬線材的表面，經過焊接和拉伸后形成密閉包覆的整體結構。

作為本發明的優選技術方案，所述基礎金屬線材包括鐵、鋁、合金材料，所述金屬包覆帶的材料包括鋁、銅、銀、金、合金。

作為本發明的優選技術方案，所述基礎金屬線材是鐵鎳合金，所述金屬包覆帶是銅帶，其中銅帶的重量百分比為10%至22%。

作為本發明的優選技術方案，所述銅帶的表面還設有一層均勻、光滑的氧化亞銅膜層。

本發明的有益效果是：相對于現有技術，本發明將基礎金屬線材與金屬包覆帶通過包覆機進行復合，再通過氬弧焊焊接、中頻爐拉拔處理，使兩層金屬之間形成冶金復合層，取代了傳統的電鍍銅工藝，有利于保護環境，更加節能。

本發明采用冶金復合、焊接、拉伸、氧化及還原等工藝，兩層金屬之間連接牢固、外層金屬表面形成一層厚度均勻、色澤一致、光滑的氧化膜層，抗氧化時間長，能夠完全滿足高端電子封裝領域對金屬線材的要求。

附圖說明

下面結合附圖與具體實施例對本發明作進一步說明：

圖1是本發明的結構示意圖。

具體實施方式

金屬復合線材的制造工藝，包括以下步驟：

（1）將基礎金屬線材與金屬包覆帶通過包覆機進行包覆復合，然后對復合后的線材進行焊接，使兩層金屬之間形成冶金復合層并連接形成整體結構；

（2）將上述復合后的金屬線材通過中頻爐并進行拉拔處理，使兩層金屬之間形成均勻、致密的冶金復合層，再經超聲波清洗后進行回火處理；

（3）將步驟（2）回火后的金屬線材再次進行超聲波清洗，然后對金屬線材進行表面拋光處理。

本實施例中，所述制造工藝還包括以下步驟：

（4）將所述步驟（3）獲得的金屬線材通過氧化爐進行表面氧化處理，使其表面形成均勻的氧化膜層；

（5）對步驟（4）獲得的金屬線材進行氧化還原處理，使其表面形成一層均勻、光滑的保護膜層，從而得到金屬復合線材成品。