[發明專利]整流橋的制備工藝

在審

• 申請號: 201310419070.6
• 申請日: 2013-09-16
• 公開（公告）號: CN104465410A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 董克;陳峰;余洪
• 申請（專利權）人: 瑞安市固特威汽車配件有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/60;B23K1/008
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種整流橋的制備工藝，其特征在于，包括以下步驟：

步驟S1：將安裝片放置在下模具內，將錫膏涂覆在安裝片的凸起上；

步驟S2：將芯片放置在所述安裝片的凸起上；

步驟S3：在安裝架的凸起上涂抹錫膏，將安裝架吸附在所述芯片上；

步驟S4：在下模具上蓋合上模具，將整套模具放入焊接爐中進行焊接形成半成品整流橋，所述焊接爐中溫度控制在400℃至450℃；

步驟S5：取出所述半成品整流橋，在所述安裝片與所述安裝架之間涂抹粘結劑，形成整流橋。

2.根據權利要求1所述的整流橋的制備工藝，其特征在于，所述步驟S4中的焊接時間為25min至30min。

3.根據權利要求2所述的整流橋的制備工藝，其特征在于，所述焊接爐內充有保護氣體。