[發明專利]端子壓接狀態的檢查方法及其檢查裝置有效

申請號：	201310418674.9	申請日：	2013-09-13
公開（公告）號：	CN103682936A	公開（公告）日：	2014-03-26
發明（設計）人：	山口裕司	申請（專利權）人：	矢崎總業株式會社
主分類號：	H01R43/00	分類號：	H01R43/00;H01R4/18;G01R31/02
代理公司：	北京泛誠知識產權代理有限公司 11298	代理人：	陳波;朱弋
地址：	日本***	國省代碼：	日本;JP
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摘要：
搜索關鍵詞：	端子狀態檢查方法及其裝置
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及對通過壓接將電線裝配至壓接端子后的壓接狀態進行檢查的端子壓接狀態的檢查方法及其檢查裝置。

背景技術

以往，作為端子壓接時的“芯線斷裂”、“絕緣體咬合”等端子壓接不良狀況的檢測方法，已知有采用端子壓力監視器（Crimp?Force?Monitor：CFM）的方法。例如，日本國特開2002-352931號公報中公開了一種能夠穩定判別壓接狀態是否良好、并能夠檢測出細微的不良狀態、且能夠縮短判別所需要的時間的端子壓接狀態判別方法。

在該端子壓接狀態判別方法中，基于得到了良好的壓接狀態的附帶端子的接頭時的載荷值而生成參考波形，該參考波形被分為多個分割區域，并設定了奇異點。對被分為多個的分割區域中的含有奇異點的局部參考波形進行積分，并根據得到作為判別對象的附帶端子的接頭時的載荷值生成特征波形。將所生成的特征波形分為多個部分，對相當于局部參考波形的局部波形進行積分。然后，將局部參考波形的積分值與局部波形的積分值進行比較，判別對象品是否合格。

另外，為了判別端子壓接狀態是否良好而采用的公差是使用不合格品的波形，并考慮了合格品波形的標準離差之后計算而得。

但是，隨著近年的壓接技術的提高，需要有即使是對以往的不合格品也能夠以更高精度進行檢查的檢查方法。而且產生了對迄今為止尚不致構成問題的不合格品也進行檢查的需要。

發明內容

本發明的目的在于提供一種能夠以更高靈敏度穩定檢查不合格品，并能夠適于檢查端子壓接時所新產生的不合格品的端子壓接狀態的檢查方法及檢查裝置。

本發明的端子壓接狀態的檢查方法包括：基于合格品樣品的端子壓力（crimp?force）波形和不合格品樣品的端子壓力波形計算公差，將上述公差設定為檢查條件的檢查條件設定步驟；取得上述合格品樣品的端子壓力波形的平均值作為參考波形，計算上述參考波形的端子壓力值的參考波形取得步驟；取得端子壓接時的端子壓力波形作為檢查對象的檢查波形，計算上述檢查波形的端子壓力值的檢查波形取得步驟；和基于上述參考波形取得步驟所取得的上述參考波形的上述端子壓力值、以及上述檢查波形取得步驟所取得的上述檢查波形的上述端子壓力值，判定上述端子壓接是否合格的合格與否判定步驟。

附圖說明

圖1為本發明實施例1的端子壓接狀態的檢查方法中作為測量對象的壓接端子和電線的簡要結構的立體示意圖。

圖2為實施例1的端子壓接狀態的檢查方法中所使用的端子壓接裝置的結構的主視圖。

圖3為實施例1的端子壓接狀態的檢查方法中所使用的端子壓接裝置的結構的側視圖。

圖4為用于說明實施例1的端子壓接狀態的檢查方法中所使用的端子壓接裝置的壓頭（ram）與壓片支架（crimper?holder）的卡合狀態的示意圖。

圖5為實施例1的端子壓接狀態的檢查方法中所使用的端子壓接裝置所具有的壓接不良檢測裝置的組成的框圖。

圖6為表示由實施例1的端子壓接狀態的檢查方法中所使用的端子壓接裝置的壓接不良檢測裝置所執行的檢查條件的設定處理的流程圖。

圖7為圖6的步驟S13所執行的合格品、不合格品之差的波形計算處理的細節的流程圖。

圖8A為實施例1的端子壓接狀態的檢查方法中所使用的端子壓接裝置的壓接不良檢測裝置所執行的絕緣體咬合時的合格品和不合格品的端子壓力波形的示意圖。圖8B為絕緣體咬合時的合格品與不合格品之差的波形示意圖。

圖9A為實施例1的端子壓接狀態的檢查方法中所使用的端子壓接裝置的壓接不良檢測裝置所執行的芯線斷裂時的合格品和不合格品的端子壓力波形的示意圖。圖9B為芯線斷裂時的合格品與不合格品之差的波形示意圖。

圖10A為實施例1的端子壓接狀態的檢查方法中所使用的端子壓接裝置的壓接不良檢測裝置中按照時刻設定檢查位置的示例的示意圖。圖10B為按照區間設定檢查位置的示例的示意圖。

圖11為實施例1的端子壓接狀態的檢查方法中所使用的端子壓接裝置的壓接不良檢測裝置所執行的參考波形取得處理的流程示意圖。