[發明專利]利用空氣間隔分離導電結構的半導體器件及其制造方法

在審

• 申請號: 201310416373.2
• 申請日: 2013-09-13
• 公開（公告）號: CN103681602A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 孫洛辰
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/522
• 分類號: H01L23/522;H01L23/528;H01L21/768
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張波

1.一種半導體器件，包括：

基板；

導電圖案，在所述基板的有源區上并且具有在所述導電圖案的相反的第一側和第二側上的相應的第一側壁和第二側壁；以及

在所述基板上的第一導電線和第二導電線，所述第一導電線和所述第二導電線在導電圖案的第一側和第二側的相應側上并通過不對稱的第一空氣間隔和第二空氣間隔與相應的第一側壁和第二側壁分離。

2.如權利要求1所述的器件，其中所述第一空氣間隔和所述第二空氣間隔具有不同的寬度。

3.如權利要求2所述的器件，其中所述第一空氣間隔和所述第二空氣間隔中至少一個具有不均勻的寬度。

4.如權利要求3所述的器件，其中所述第一空氣間隔具有均勻的寬度，且其中所述第二空氣間隔具有不均勻的寬度。

5.如權利要求1所述的器件，還包括：

第一絕緣層，覆蓋所述第一導電線的在所述第一空氣間隔與第一導電線之間的側壁；

第二絕緣層，覆蓋所述導電圖案的第一側壁；以及

第三絕緣層，覆蓋所述第二導電線的在所述第二空氣間隔與所述第二導電線之間的側壁。

6.如權利要求5所述的器件，其中所述導電圖案的第二側壁和所述第三絕緣層被暴露在所述第二空氣間隔中。

7.如權利要求5所述的器件，還包括覆蓋所述導電圖案的第二側壁的第四絕緣層。

8.如權利要求5所述的器件，其中所述第一絕緣層和所述第二絕緣層具有不同的厚度。

9.如權利要求5所述的器件，其中所述第一絕緣層的厚度大于所述第二絕緣層的厚度。

10.如權利要求1所述的器件，其中所述導電圖案是在所述第一導電線和第二導電線之間沿第一方向布置成行的多個接觸插塞中的一個，且其中所述器件還包括多個絕緣圖案，相應的絕緣圖案填充相鄰的接觸插塞之間的空間。

11.如權利要求10所述的器件，其中所述多個接觸插塞和所述多個絕緣圖案在垂直于所述第一方向的第二方向上具有不同的寬度。

12.如權利要求10所述的器件，其中所述第一空氣間隔和所述第二空氣間隔沿所述第一方向延伸以將所述多個接觸插塞與所述第一導電線和第二導電線分離。

13.如權利要求12所述的器件，其中所述第一空氣間隔在所述第一導電線與所述多個接觸插塞之間具有第一寬度，且在所述第一導電線與所述多個絕緣圖案之間具有大于所述第一寬度的第二寬度。

14.如權利要求12所述的器件，其中所述第二空氣間隔在所述第二導電線與所述多個接觸插塞之間具有第一寬度，且在所述第二導電線與所述多個絕緣圖案之間具有大于所述第一寬度的第二寬度。

15.如權利要求12所述的器件，其中所述多個接觸插塞和所述多個絕緣圖案具有相同的寬度。

16.如權利要求1所述的器件，其中所述第一導電線和第二導電線是位線。

17.一種半導體器件，包括：

基板；

第一導電線和第二導電線，設置在所述基板上并沿第一方向延伸；以及

多個接觸插塞，設置在所述第一導電線和第二導電線之間并通過非對稱的第一空氣間隔和第二空氣間隔與所述第一導電線和第二導電線分離。

18.如權利要求17所述的器件，其中所述第一空氣間隔和第二空氣間隔中至少一個沿其縱向具有不規則的寬度。

19.如權利要求17所述的器件，還包括第一絕緣層，該第一絕緣層覆蓋所述多個接觸插塞的面對所述第一空氣間隔的側壁。

20.如權利要求17所述的器件，還包括第二絕緣層，該第二絕緣層覆蓋所述多個接觸插塞的面對所述第二空氣間隔的側壁。