[發明專利]一種GPP芯片的預焊治具及其使用方法

有效

• 申請號: 201310414845.0
• 申請日: 2013-09-12
• 公開（公告）號: CN103474377A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 陳曉華;王毅
• 申請（專利權）人: 揚州揚杰電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/673
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 周全

1.一種GPP芯片的預焊治具，所述GPP芯片依次包括小銅粒、小焊片、芯片、大焊片和大銅粒，所述芯片的N面的直徑大于P面的直徑、且芯片的P面設有玻璃鈍化層；其特征在于，所述預焊治具包括預焊模、預焊模蓋、小銅粒篩盤、芯片篩盤、大銅粒篩盤和負壓源；

所述預焊模的頂面上開設有若干與所述芯片適配的芯片焊槽和若干定位孔，所述芯片槽的槽底開設有與所述小銅粒適配的小銅粒焊槽；

所述小銅粒篩盤的頂面上開設有若干與小銅粒適配的小銅粒容置槽和若干定位銷一，所述定位銷一與所述定位孔適配且位置對應，若干所述小銅粒容置槽與所述小銅粒焊槽的位置對應、且若干小銅粒容置槽的槽底連通所述負壓源；

所述芯片篩盤的頂面上開設有若干與所述芯片適配的芯片容置槽和若干定位銷二，所述定位銷二與所述定位孔適配且位置對應，若干所述芯片容置槽與所述芯片焊槽的位置對應、且若干芯片容置槽的槽底連通所述負壓源；

所述大銅粒篩盤的頂面上開設有若干與所述大銅粒適配的大銅粒容置槽和若干定位銷三，所述定位銷三與所述定位孔適配且位置對應，若干所述大銅粒容置槽與所述芯片焊槽的位置對應、且若干大銅粒容置槽的槽底連通所述負壓源。

2.根據權利要求1所述的一種GPP芯片的預焊治具，其特征在于，所述芯片容置槽呈階梯狀分為上槽和下槽，所述上槽的內徑大于所述下槽的內徑，所述下槽與所述芯片的N面適配、且下槽的槽底開設有用于連通負壓源的負壓氣道。

3.根據權利要求1所述的一種GPP芯片的預焊治具，其特征在于，若干所述小銅粒焊槽的槽底開設有氣道一，所述預焊模蓋上開設有若干與所述氣道一位置對應的氣道二和若干定位銷四，所述定位銷四與所述定位孔適配且位置對應。

4.根據權利要求1所述的一種GPP芯片的預焊治具的使用方法，其特征在于，按以下步驟進行操作：

1）、篩小銅粒：將若干小銅粒倒入小銅粒篩盤上，開啟負壓源，并左右往復晃動小銅粒篩盤1-5min；再斜置小銅粒篩盤；

2）、小銅粒裝入：保持負壓源開啟，并將若干定位銷一對接入若干定位孔中；再關閉負壓源，并拔出小銅粒篩盤；

3）、篩小焊片：將若干小焊片倒入小銅粒篩盤上，開啟負壓源，并左右往復晃動小銅粒篩盤1-5min；再斜置小銅粒篩盤；

4）、小焊片裝入：保持負壓源開啟，并將若干定位銷一對接入若干定位孔中；再關閉負壓源，并拔出小銅粒篩盤；

5）、篩芯片：將若干芯片倒入芯片篩盤上，開啟負壓源，并左右往復晃動芯片篩盤1-5min；再斜置芯片篩盤；

6）、芯片裝入：保持負壓源開啟，并將若干定位銷二對接入若干定位孔中；再關閉負壓源，并拔出芯片篩盤；

7）、篩大焊片：將若干大焊片倒入大銅粒篩盤上，開啟負壓源，并左右往復晃動大銅粒篩盤1-5min；再斜置大銅粒篩盤；

8）、大焊片裝入：保持負壓源開啟，并將若干定位銷三對接入若干定位孔中；再關閉負壓源，并拔出大銅粒篩盤；

9）、篩大銅粒：將若干大銅粒倒入大銅粒篩盤上，開啟負壓源，并左右往復晃動大銅粒篩盤1-5min；再斜置大銅粒篩盤；

10）、大銅粒裝入：保持負壓源開啟，并將若干定位銷三對接入若干定位孔中；再關閉負壓源，并拔出大銅粒篩盤；

11）、進爐焊接：將定位銷四對接入定位孔中，將預焊模和預焊模蓋送入爐中進行焊接；完畢。