[發(fā)明專利]箱體組裝件加工方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310412027.7 | 申請日: | 2013-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN103433690A | 公開(公告)日: | 2013-12-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉振玲;馬為民;李秀梅 | 申請(專利權)人: | 天津第一機床總廠 |
| 主分類號: | B23P13/02 | 分類號: | B23P13/02 |
| 代理公司: | 天津市鼎和專利商標代理有限公司 12101 | 代理人: | 朱瑜 |
| 地址: | 300180 *** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 箱體 組裝 加工 方法 | ||
技術領域
本專利屬于機床生產(chǎn)技術領域,尤其涉及一種大型機床箱體組裝件的加工方法。
背景技術
箱體是整個機床的重要組成部分,箱體質量的好與壞直接影響著整個機床的精度。在加工箱體零件時,要求軸承孔與主軸軸承相配合,并做好標記,其配合間隙不大于0.0025mm,軸承孔與端面垂直度允差不大于0.005mm,兩端軸承孔同軸度允差不大于0.005mm,組裝后,箱體軸承孔和箱蓋中心孔同軸度允差不大于0.005mm,支架中心孔與箱體軸承孔平行度允差不大于0.005mm。由于整個組裝件裝在一起后,精度要求很高,所以用何種加工手段達到整個組裝件的精度要求是工藝首要解決的難題。
發(fā)明內容
本專利為解決公知技術中存在的技術問題而提供一種箱體組裝件的加工方法,該加工方法加工精度高,并且能保證零件的加工質量。
本專利為解決公知技術中存在的技術問題所采取的技術方案是:
一種箱體組裝件的加工方法,所述箱體組裝件是由工件箱、端蓋和上支架組成,端蓋上具有第一孔、與第一孔同軸的第二孔、與第一孔平行的第三孔、與第三孔同軸的第六孔,上支架上具有第四孔和與第四孔同軸的第五孔,工件箱上具有一底面,底面中心部位有一工件箱中心孔,有與第一孔和第二孔同軸的第七孔、第八孔和第九孔,其特征是:加工方法包括以下步驟:
S1、對各個零件粗加工;
S2、對各個零件進行時效處理,然后進行組裝前的半精加工及組裝件結合面的精加工;
S3、將各個零件組裝,并對組合體精加工;
S4、組裝體拆開后精加工;
其中,S1中,對于不需要組裝后一起加工的孔和端面,各端面所留加工余量控制在2~3mm范圍內,各孔直徑所留加工余量控制在5~6mm范圍內,各形位公差累積誤差控制在0.15mm以內;
對于需要組裝后一起加工的孔和端面,各孔直徑留加工余量控制在7~8mm范圍內,各端面留加工余量控制在4~5mm范圍內;
S2中,首先,先將各個零件進行時效處理,然后將各個零件不需要組裝后一起加工的孔和端面,加工至最終尺寸,其中本步驟中加工至最終尺寸的不需要組裝后一起加工的孔和端面不包括第二孔、第五孔、第七孔、第八孔及第二孔靠近第一孔側的端面、第五孔內側的端面、第七孔內側的端面、第八孔內側的端面;
對于需要組裝后一起加工的孔和端面,各直徑所留加工余量控制在4~4.5mm范圍內,各孔端面所留加工余量控制在2~2.5mm范圍內,其中:上支架結合面留出0.15mm加工余量,其余零件結合面留出2.5mm加工余量;
S3中,各單件零件組裝在一起后,對需要組裝后一起加工的孔和端面進行精加工,需要組裝后一起加工的孔和端面是指第一孔、第三孔、第四孔、第六孔、第九孔和第三孔內側的端面、第四孔內側及外側的端面、第六孔內側及外側的端面、第九孔內側的端面;
S4中,被加工零件拆開后,分別找正各零件的孔及端面,分別加工第二孔、第五孔、第七孔、第八孔及第二孔靠近第一孔側的端面、第五孔內側的端面、第七孔內側的端面、第八孔內側的端面。
本專利還可以采用以下技術方案:
優(yōu)選的,S2中,端蓋的半精加工及精加工,用立式車床將端蓋與工件箱結合部分的子口及端面半精車及精車至最終尺寸;精車端蓋的第一孔及第二孔,各直徑留加工余量控制在4~4.5mm范圍內,再用加工中心加工第三孔,直徑留加工余量也控制在4~4.5mm范圍內,結合面留出2.5mm加工余量,其余部分加工至最終尺寸。
優(yōu)選的,S2中,上支架的半精加工及精加工,首先用臥式加工中心加工出第四孔、第五孔及端面、結合面,孔直徑留加工余量控制在4~4.5mm范圍內,端面留加工余量控制在2~2.5mm范圍內,結合面留出0.15mm刮序加工量。
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