[發明專利]復合模塊以及包括該復合模塊的電子設備

有效

• 申請號: 201310410940.3
• 申請日: 2013-09-10
• 公開（公告）號: CN103715493A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 中野守啟;伊東祐一;平井太郎;桑原秀敬
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H05K1/18
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 俞丹

技術領域

本發明涉及復合模塊以及包括該復合模塊的電子設備，尤其是例如涉及無線通信設備中使用的安裝有電子元器件元件的無線通信用模塊以及包括該無線通信用模塊的電子設備。

背景技術

此外，專利文獻1中記載了一種利用螺釘將包括方形殼體的電路基板與金屬板相連接的電子電路裝置。專利文獻1中記載的方形殼體是以保護濾波電容器等為目的而配置的，并且由于還與電路基板上的設置導體圖案進行連接，因而還具有屏蔽殼體的作用。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2000-091884號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

然而，在專利文獻1所記載的電子電路裝置中，有時配置有與安裝在電路基板內或者安裝在基板上的IC等元器件相連接的天線。在此情況下，若將天線配置在屏蔽殼體附近或用于固定在金屬板上的螺釘附近，則存在天線的輻射特性被屏蔽殼體擾亂、無法得到所希望的輻射特性這樣的問題。此外，若螺釘離開散熱構件，則存在螺釘帶來的散熱特性出現下降的問題。在電路基板較小的情況下會特別顯著地產生這種模塊的特性發生劣變的問題。

因此，本發明的主要目的在于提供一種復合模塊，該復合模塊能防止安裝在復合模塊上的天線的輻射特性的下降，并使復合模塊中產生的熱量高效地進行散熱，從而能抑制安裝在模塊中的電子元器件元件、復合模塊的特性的劣變等。

解決技術問題所采用的技術方案

本發明所涉及的復合模塊的特征在于，包含：電路基板；以及安裝在電路基板的安裝面上的天線及連接構件，天線安裝在電路基板的沿著一個端緣的區域內，連接構件安裝在電路基板的沿著另一個端緣的區域內。

此外，本發明所涉及的復合模塊中，優選為連接構件是固定構件及連接用連接器中的至少一個。

而且，本發明所涉及的復合模塊中，優選為包含安裝在電路基板上的電子元器件元件、以及以覆蓋電子元器件元件的方式安裝在電路基板上的金屬殼體，金屬殼體安裝在電路基板的另一個端緣一側的區域內。

此外，本發明所涉及的復合模塊中，優選為包含安裝在電路基板上的電子元器件元件、以及以覆蓋電子元器件元件的方式安裝在電路基板上的金屬殼體，俯視電路基板時，一個端緣與另一個端緣相對配置，金屬殼體安裝在電路基板的另一個端緣一側的區域內，金屬殼體由頂板和配置在規定的位置上的側板所構成，在未配置側板的部分的附近配置有固定構件。

此外，本發明所涉及的復合模塊中，優選為固定構件配置在由金屬殼體覆蓋的位置上。

此外，本發明所涉及的復合模塊中，優選為在金屬殼體與電子元器件元件之間配置有散熱用構件。

此外，本發明所涉及的電子設備是利用固定構件將本發明所涉及的復合模塊安裝在母基板上的電子設備。

此外，本發明所涉及的電子設備中，優選為金屬殼體或安裝面朝向母基板的主面一側進行安裝。

而且，本發明所涉及的復合模塊中，優選為在金屬殼體的頂板與母基板的主面之間配置有散熱用構件。

本發明所涉及的復合模塊包含：電路基板；以及安裝在電路基板的安裝面上的天線及連接構件，天線安裝在電路基板的沿著一個端緣的區域內，連接構件安裝在電路基板的沿著另一個端緣的區域內，因此，能將影響天線的性能的連接構件在電路基板上與天線分開地進行安裝，因此能將對天線的性能的劣變和方向性的影響抑制在最小限度。

此外，在本發明所涉及的復合模塊中，若連接構件是固定構件及連接用連接器中的至少一個，則至少能經由固定構件高效地進行散熱。

而且，若本發明所涉及的復合模塊包含：電子元器件元件，該電子元器件元件安裝在電路基板上；以及金屬殼體，該金屬殼體以覆蓋電子元器件元件的方式安裝在電路基板上，金屬殼體安裝在電路基板的沿著另一個端緣一側的區域內，則能將影響天線的性能的金屬殼體也在電路基板上與天線分開地進行安裝，因此能進一步抑制對天線的性能的劣變和方向性的影響。

此外，若本發明所涉及的復合模塊包含安裝在電路基板上的金屬殼體，俯視電路基板時，一個端緣與另一個端緣相對配置，金屬殼體安裝在電路基板的另一個端緣一側的區域內，金屬殼體由頂板和配置在規定的位置上的側板所構成，在未配置側板的部分的附近配置有固定構件，則能利用固定構件來妨礙從金屬殼體的沒有側板的部分朝外部泄漏，或從外部流入金屬殼體的內部的不需要的信號。