[發明專利]復合模塊以及包括該復合模塊的電子設備有效
| 申請號： | 201310410940.3 | 申請日： | 2013-09-10 |
| 公開（公告）號： | CN103715493A | 公開（公告）日： | 2014-04-09 |
| 發明（設計）人： | 中野守啟;伊東祐一;平井太郎;桑原秀敬 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01Q1/22 | 分類號： | H01Q1/22;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 復合 模塊 以及 包括 電子設備 | ||
1.一種復合模塊，其特征在于，包含：
電路基板；以及
安裝在所述電路基板的安裝面上的天線及連接構件，
所述天線安裝在所述電路基板的沿著一個端緣的區域內，所述連接構件安裝在所述電路基板的沿著另一個端緣的區域內。
2.如權利要求1所述的復合模塊，其特征在于，
所述連接構件是固定構件及連接用連接器中的至少一個。
3.如權利要求1或2所述的復合模塊，其特征在于，包含：
電子元器件元件，該電子元器件元件安裝在所述電路基板上；以及
金屬殼體，該金屬殼體以覆蓋所述電子元器件元件的方式安裝在所述電路基板上，
所述金屬殼體安裝在所述電路基板的另一個端緣一側的區域內。
4.如權利要求2所述的復合模塊，其特征在于，包含：
電子元器件元件，該電子元器件元件安裝在所述電路基板上；以及
金屬殼體，該金屬殼體以覆蓋所述電子元器件元件的方式安裝在所述電路基板上，
俯視所述電路基板時，所述一個端緣與所述另一個端緣相對配置，
所述金屬殼體安裝在所述電路基板的另一個端緣一側的區域內，
所述金屬殼體由頂板和配置在規定的位置的側板所構成，
在未配置所述側板的部分的附近配置有所述固定構件。
5.如權利要求4所述的復合模塊，其特征在于，
所述固定構件配置在由所述金屬殼體覆蓋的位置上。
6.如權利要求3至5的任一項所述的復合模塊，其特征在于，
在所述金屬殼體與所述電子元器件元件之間配置有散熱用構件。
7.一種電子設備，其特征在于，
使用所述固定構件將權利要求2至6中任一項所述的復合模塊安裝在母基板上。
8.如權利要求7所述的電子設備，其特征在于，
所述金屬殼體或所述安裝面朝向母基板的主面側進行安裝。
9.如權利要求8所述的電子設備，其特征在于，
在所述金屬殼體的頂板與所述母基板的主面之間配置有散熱用構件。
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