[發明專利]一種功率半導體封裝件及其焊線方法

在審

• 申請號: 201310410148.8
• 申請日: 2013-09-11
• 公開（公告）號: CN103474410A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 曹周
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60;H01L25/16
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張帥

技術領域

本發明屬于半導體封裝領域，具體涉及一種功率半導體封裝件及其焊線方法。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

隨著越來越多的元器件集成在一塊引線框架上，導致了焊線數量的大幅增加和焊線兩兩之間的間距變窄，同時由于存在多種不同的焊線途徑，這大大增加了焊線時難度；而現有焊線方法普遍采用從左至右，從上至下的方式焊線，這種焊線方法在焊線連接的過程中需要不停的變換焊線的長度，使得焊線的效果并不是很好。

中國發明專利說明書CN101872754A中公開了一種焊線接合結構包含一焊線、一接墊及一非導電膠材。該焊線包含一線狀部及一塊狀部，其中該塊狀部連接于該線狀部，且該塊狀部的剖面面積大于該線狀部的剖面面積。該接墊接合于該塊狀部。該非導電膠材覆蓋該接墊，并包覆該焊線的整個塊狀部。所述焊線方法能使焊線的焊接牢固，值得借鑒。

中國發明專利說明書CN102244063A中公開了一種具有多邊形芯片座的半導體封裝件及其制法。該具有多邊形芯片座的半導體封裝件包括：具有至少五側邊的多邊形芯片座；設于該多邊形芯片座的周圍的多個導腳，且該導腳與該多邊形芯片座的側邊形成一預定的距離；設于該多邊形芯片座上以通過焊線電性連接至該多個導腳的芯片；以及用以包覆該多邊形芯片座、該多個導腳與該芯片的封裝膠體。由于是采用至少五側邊的多邊形芯片座，而且周圍有多個導腳，當一塊封裝件上面含有這種結構過多的時候，就會有大量的引腳和焊線，必然會造成焊線的混亂；如何才能在保證焊線質量的同時保證焊線過程中和焊線完成后的焊線清晰度以及減少焊線過程中的難度是值得我們深入研究的。

發明內容

本發明提供一種功率半導體封裝件及其焊線方法，其目的是解決隨著越來越多的元器件集成在一塊引線框架上，導致了焊線數量的大幅增加和焊線兩兩之間的間距變窄，同時由于存在多種不同的焊線途徑，焊線時效果不好的難題。

本發明首先提供一種功率半導體封裝件，包括基板，同時還包括：

多個芯片座，所述芯片座固定在所述基板上；

?????功能元件板，所述功能元件板通過卡位固定在所述基板上；

?????多個第一芯片、第二芯片，所述第一芯片、第二芯片設于芯片座上；

?????多個第一引腳和第二引腳，所述第一引腳和第二引腳固定于所述基板上；

多個第三引腳，所述第三引腳固定于所述第二芯片上；

?????多個第四引腳，所述第四引腳固定于所述功能元件板上；

多個第五引腳、第六引腳、第七引腳，所述第五引腳、第六引腳、第七引腳固定于所述功能元件板上；

?????多個第三芯片，所述第三芯片設于功能元件板上，所述第三芯片旁邊連有第八引腳；

?????集成板，所述集成板位于功能元件板中間位置，所述集成板周邊設有多個第九引腳；

?????多個第十引腳，所述第十引腳固定在所述集成板上；

?????焊線，所述焊線起連接作用；

其他元器件，所述元器件包括電阻、電容和二極管。

作為一種優選方案，所述基板為引線框架。

本發明同時提供一種功率半導體封裝件焊線方法，所述方法步驟包括：

s1，分析：得出封裝件焊線時所需的焊線長度的理論值；

s2，備線：準備s1中分析得出的不同規格的焊線；

s3，焊線：根據焊線的長度有序性的進行焊線連接；

s4，檢查：確保焊線無誤及焊線封裝件的性能在誤差范圍內。

其中，較佳地，步驟s3中，焊線的焊接的長度比理論值大5%。

進一步，步驟s3中，采用焊線長度逐漸減小的順序進行焊線連接。

更進一步，當焊線長度一樣時，根據焊接器件的規格進行焊線連接，所述焊接器件包括第一芯片、第二芯片、第三芯片、第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳、第七引腳、第八引腳、第九引腳、第十引腳。