[發(fā)明專利]一種功率半導體封裝件及其焊線方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201310410148.8
• 申請日: 2013-09-11
• 公開（公告）號: CN103474410A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發(fā)明（設計）人: 曹周
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60;H01L25/16
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張帥

1.一種功率半導體封裝件，包括基板，其特征是，還包括：

多個芯片座，所述芯片座固定在所述基板上；

?????功能元件板，所述功能元件板通過卡位固定在所述基板上；

?????多個第一芯片、第二芯片，所述第一芯片、第二芯片設于芯片座上；

?????多個第一引腳和第二引腳，所述第一引腳和第二引腳固定于所述基板上；

多個第三引腳，所述第三引腳固定于所述第二芯片上；

?????多個第四引腳，所述第四引腳固定于所述功能元件板上；

多個第五引腳、第六引腳、第七引腳，所述第五引腳、第六引腳、第七引腳固定于所述功能元件板上；

?????多個第三芯片，所述第三芯片設于功能元件板上，所述第三芯片旁邊連有第八引腳；

?????集成板，所述集成板位于功能元件板中間位置，所述集成板周邊設有多個第九引腳；

?????多個第十引腳，所述第十引腳固定在所述集成板上；

?????焊線，所述焊線起連接作用。

2.根據權利要求1所述一種功率半導體封裝件，其特征是，所述基板為引線框架。

3.根據權利要求1所述一種功率半導體封裝件，其特征是，所述功能元件板上還設有其他元器件，所述元器件包括電阻、電容和二極管。

4.一種功率半導體封裝件焊線方法，其特征是，步驟包括：

s1，分析：得出封裝件焊線時所需的焊線長度的理論值；

s2，備線：準備s1中分析得出的不同規(guī)格的焊線；

s3，焊線：根據焊線的長度有序性的進行焊線連接；

s4，檢查：確保焊線無誤及焊線封裝件的性能在誤差范圍內。

5.根據權利要求4所述一種功率半導體封裝件焊線方法，其特征是，步驟s3中，采用焊線長度逐漸減小的順序進行焊線連接。

6.根據權利要求5所述一種功率半導體封裝件焊線方法，其特征是，步驟s3中，當焊線長度一樣時，根據焊接器件的規(guī)格進行焊線連接。

7.根據權利要求6所述一種功率半導體封裝件焊線方法，其特征是，步驟s3中，所述焊接器件包括第一芯片、第二芯片、第三芯片、第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳、第七引腳、第八引腳、第九引腳、第十引腳。

8.根據權利要求4所述一種功率半導體封裝件焊線方法，其特征是，步驟s3中，焊線的焊接的長度比理論值大5%。