[發明專利]具有經修改的占據面積的球柵格陣列及焊盤柵格陣列

有效

• 申請號: 201310409760.3
• 申請日: 2013-09-10
• 公開（公告）號: CN103839838A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 蘇英棠;林蔚峰;陳家旺
• 申請（專利權）人: 全視科技有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 齊楊

技術領域

本發明大體上涉及包含球柵格陣列(BGA)或焊盤柵格陣列(LGA)的封裝，更特定來說，涉及包含具有經修改的占據面積的BGA或LGA的封裝

背景技術

半導體芯片實際上可存在于如今制造的每個電子產品中。芯片不僅用于非常復雜的工業及商業電子設備，而且還用于許多家庭及消費物品中。芯片封裝在封裝中，且封裝安裝在裝置(例如移動電話或其它電子裝置)中的印刷電路板(PCB)上。

舉例來說，圖像傳感器芯片可封裝在適宜的封裝中。所述封裝接著安裝在裝置中的PCB上。所述裝置可為移動電話或其它電子裝置。所述封裝可通過回流所述PCB上的所述封裝的底部處的球柵格陣列(BGA)而被安裝在所述PCB上。所述BGA是形成在所述封裝的底部處的焊料球陣列。在所述回流工藝中，加熱及融化所述焊料球，從而永久地形成在所述封裝與所述PCB之間的焊料點。包含經形成的焊料點的經回流的BGA不僅在所述封裝與所述PCB之間提供電連接，而且其還提供將所述封裝固持到所述PCB的機械支撐。在一些情況下，需要將所述封裝固持到所述PCB的增強的機械強度。

發明內容

一種設備包括：襯底，所述襯底具有表面；及布置在所述表面上以形成球柵格陣列的多個焊料球，其中所述多個焊料球的一部分經布置以在鄰近焊料球之間具有間距，其中具有所述間距的所述鄰近焊料球具有截頭球體的形狀，且其中所述多個焊料球中的至少一個焊料球包含在所述表面上的具有不同于所述截頭球體的所述形狀的形狀的焊料島中。

一種用于增加用于將具有球柵格陣列的封裝固持到印刷電路板的機械強度的方法包括：將所述球柵格陣列的至少一個焊料球成形為具有不同于截頭球體形狀的形狀的至少一個焊料島；使所述印刷電路板上的焊料墊與所述球柵格陣列上的焊料球及所述至少一個焊料島的圖案相匹配；回流包含具有不同于所述印刷電路板上的所述截頭球體的所述形狀的所述形狀的至少一個焊料島的所述球柵格陣列。

一種設備包括：襯底，所述襯底具有表面；及由布置在所述表面上的焊料膏制成以形成焊盤柵格陣列的多個焊料焊盤，其中所述多個焊料焊盤的一部分經布置以在鄰近焊料焊盤之間具有間距，其中具有所述間距的所述鄰近焊料焊盤具有是圓形焊料焊盤的形狀的形狀，其中所述多個焊料焊盤中的至少一個焊料焊盤包含在具有不同于所述圓形焊料焊盤的所述形狀的形狀的至少一個焊料島中。

附圖說明

參考以下圖式而描述本發明的非限制及非詳盡性實施例，其中貫穿各個圖，相同的參考數字指代相同的部件，除非另有說明。

圖1A是經填充BGA的占據面積的示意圖。

圖1B是部分經填充BGA的占據面積的示意圖。

圖2A說明安裝在襯底的表面上的焊料球的垂直橫截面。

圖2B說明安裝在襯底的表面上的焊料球的水平橫截面。

圖3A說明具有安裝在表面上的焊料球的BGA的占據面積。

圖3B說明根據本發明教示的具有安裝在表面上的焊料球的BGA的經修改的占據面積。

圖3C說明根據本發明教示的具有安裝在表面上的焊料球的BGA的經修改的占據面積。

圖3D說明根據本發明教示的具有安裝在表面上的焊料球的BGA的經修改的占據面積。

圖4A說明根據本發明教示的具有安裝在表面上的焊料球的BGA的經修改的占據面積。

圖4B展示具有圖4A的經修改的占據面積的BGA的照片。

圖5A說明根據本發明教示的具有安裝在表面上的焊料球的BGA的經修改的占據面積。

圖5B說明具有圖5A的經修改的占據面積的BGA的照片。

圖6A展示根據本發明教示的相機模塊的示意圖。

圖6B展示根據本發明教示的安置在相機模塊上的加固結構的示意圖。

圖6C展示根據本發明教示的安置在相機模塊上的加固結構的示意圖。

圖7A展示根據本發明教示的相機模塊的透視圖。

圖7B展示根據本發明教示的加固結構的透視圖。

圖7C展示根據本發明教示的安置在PCB上的相機模塊上的加固結構的透視圖。

圖8A說明在鄰近的圓形標志之間具有均勻間距的BGA或LGA的占據面積。

圖8B說明根據本發明教示的具有多個圓形標志群的BGA或LGA的經修改的占據面積。