[發明專利]具有經修改的占據面積的球柵格陣列及焊盤柵格陣列有效
| 申請號: | 201310409760.3 | 申請日: | 2013-09-10 |
| 公開(公告)號: | CN103839838A | 公開(公告)日: | 2014-06-04 |
| 發明(設計)人: | 蘇英棠;林蔚峰;陳家旺 | 申請(專利權)人: | 全視科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/50 | 分類號: | H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 齊楊 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 修改 占據 面積 柵格 陣列 | ||
1.一種設備,其包括:
襯底,其具有表面;及
多個焊料球,其布置在所述表面上以形成球柵格陣列,其中所述多個焊料球的一部分經布置以在鄰近焊料球之間具有間距,其中具有所述間距的所述鄰近焊料球具有截頭球體的形狀,且其中所述多個焊料球中的至少一個焊料球包含在所述表面上的具有不同于所述截頭球體的所述形狀的形狀的焊料島中。
2.根據權利要求1所述的設備,其中至少兩個焊料球經組合以形成具有不同于所述截頭球體的所述形狀的所述形狀的所述至少一個焊料島。
3.根據權利要求1所述的設備,其進一步包含安裝在所述球柵格陣列上的相機模塊。
4.根據權利要求3所述的設備,其進一步包括安置在所述相機模塊上的加固結構。
5.根據權利要求3所述的設備,其中所述相機模塊是通過回流所述球柵格陣列以在印刷電路板上形成所述焊料島而安裝在所述印刷電路板上。
6.根據權利要求4所述的設備,其中所述相機模塊是通過回流所述球柵格陣列以在印刷電路板上形成所述焊料島而安裝在所述印刷電路板上,且其中所述加固結構附接到所述印刷電路板。
7.根據權利要求3所述的設備,其中所述相機模塊包括圖像傳感器、透鏡、襯底及安裝在所述球柵格陣列上的外殼。
8.根據權利要求1所述的設備,其中所述多個焊料球的在鄰近焊料球之間具有所述間距的所述部分是所述多個焊料球的第一部分,且其中在鄰近焊料球之間的所述間距是均勻間距,其中所述多個焊料球包含所述多個焊料球的第二部分,其中焊料球的所述第二部分經布置以在鄰近焊料球之間具有所述均勻間距,其中在所述多個焊料球的所述第一與第二部分之間的距離不同于在所述多個焊料球的所述第一及第二部分的鄰近焊料球之間的所述均勻間距。
9.一種設備,其包括:
相機模塊;
加固結構,其安置在所述相機模塊上;及
球柵格陣列,其安裝到所述相機模塊的底部,其中所述球柵格陣列進一步包含布置在所述相機模塊的襯底的表面上的多個焊料球,其中所述多個焊料球的一部分經布置以在鄰近焊料球之間具有間距,其中具有所述間距的所述鄰近焊料球具有截頭球體的形狀,且其中所述多個焊料球中的至少一個焊料球包含在所述表面上的具有不同于所述截頭球體的所述形狀的形狀的焊料島中。
10.根據權利要求9所述的設備,其中至少兩個焊料球經組合以形成具有不同于所述截頭球體的所述形狀的所述形狀的至少一個焊料島。
11.根據權利要求9所述的設備,其中所述相機模塊包括圖像傳感器、透鏡、襯底及安裝到所述球柵格陣列的外殼。
12.一種用于增加用于將具有球柵格陣列的封裝固持到印刷電路板的機械強度的方法,其包括:
將所述球柵格陣列的至少一個焊料球成形為具有不同于截頭球體形狀的形狀的至少一個焊料島;
使所述印刷電路板上的焊料墊與所述球柵格陣列上的焊料球及所述至少一個焊料島的圖案相匹配;
回流所述球柵格陣列,所述球柵格陣列包含具有不同于所述印刷電路板上的所述截頭球體的所述形狀的所述形狀的至少一個焊料島。
13.根據權利要求12所述的方法,其進一步包含組合所述球柵格陣列的至少兩個焊料球以形成具有不同于所述截頭球體的所述形狀的所述形狀的至少一個焊料島。
14.根據權利要求12所述的方法,其中所述球柵格陣列包括多個焊料球,所述多個焊料球包含布置在所述印刷電路板的表面上的所述焊料球及所述至少一個焊料島,其中所述多個焊料球的一部分經布置以在鄰近焊料球之間具有間距,其中具有所述間距的所述鄰近焊料球具有所述截頭球體的形狀。
15.根據權利要求12所述的方法,其中所述封裝包括相機模塊。
16.根據權利要求15所述的方法,其中所述相機模塊進一步包括圖像傳感器、透鏡、襯底及安裝在所述印刷電路板上的外殼。
17.根據權利要求15所述的方法,其進一步包括在相機模塊上安裝加固結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





