[發明專利]半導體封裝件及其制造方法

有效

• 申請號: 201310409372.5
• 申請日: 2013-09-09
• 公開（公告）號: CN104425425B
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 楊俊洋
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 陸勍

技術領域

本發明是有關于一種半導體封裝件及其制造方法，且特別是有關于一種具有導電架的半導體封裝件及其制造方法。

背景技術

隨著半導體封裝件的功能要求愈來愈多，半導體封裝件內部通常具有導通孔，以電性連接二層以上的線路層或半導體封裝件相對二側的電性面。然而，在制作導通孔須先以激光或刀具方式鉆孔，然后費時地以電鍍導電材料于孔內，因而導致制作工時及成本提高。

發明內容

本發明是有關于一種半導體封裝件及其制造方法，可減少半導體封裝件的制造工時。

根據本發明，提出一種半導體封裝件。半導體封裝件包括一封裝體、一芯片、一第一導電架、一第二導電架及一第一線路層。封裝體具有一外側面及相對的一上表面與一下表面。芯片受到封裝體包覆且具有一主動面，主動面從封裝體的下表面露出。第一導電架包括相連接的一直立部及一橫向部，直立部從封裝體的上表面延伸至封裝體的下表面，橫向部從直立部延伸至封裝體的外側面并具有一外側面及一下表面，橫向部的外側面從封裝體的外側面露出，而橫向部的下表面從封裝體的下表面露出。第二導電架與第一導電架隔離且具有一下表面，第二導電架的下表面從封裝體的下表面露出。第一線路層橫向地延伸于第二導電架的下表面與芯片的主動面之間，以電性連接第二導電架與芯片。

根據本發明，提出一種半導體封裝件的制造方法。制造方法包括以下步驟。設置一導電架于一載板上，導電架包括一第一導電架、一連接部與一第二導電架，連接部連接第一導電架與第二導電架，第一導電架包括相連接的一橫向部及一直立部，橫向部具有一下表面，橫向部以其下表面設于載板上；設置一芯片于載板上，芯片具有一主動面，芯片以主動面設于載板上；形成一封裝體包覆芯片及導電架，其中連接部的一上表面是被封裝體包覆；移除連接部及部分封裝體，以分離第一導電架與第二導電架；移除載板，以露出橫向部的一下表面、第二導電架的一下表面及封裝體的一下表面；形成一第一線路層延伸于第二導電架的下表面與芯片的該主動面之間，以電性連接第二導電架與芯片；以及，形成一切割道經過封裝體及橫向部，使封裝體與橫向部各形成一外側面，其中橫向部的外側面從封裝體的外側面露出。

根據本發明，提出一種半導體封裝件。半導體封裝件包括一封裝體、一芯片、一第一導電架、一第二導電架及一第一線路層。封裝體具有一外側面及相對的一上表面與一下表面。芯片受到封裝體包覆且具有一主動面，主動面從封裝體的上表面露出。第一導電架包括相連接的一直立部及一橫向部，直立部從封裝體的上表面延伸至封裝體的下表面，橫向部從直立部延伸至封裝體的外側面并具有一外側面及一下表面，橫向部的外側面從封裝體的外側面露出，而橫向部的下表面從封裝體的下表面露出。第二導電架與第一導電架隔離且具有一下表面，第二導電架的下表面從封裝體的下表面露出。第一線路層橫向地延伸于第二導電架的上表面與芯片的主動面之間，以電性連接第二導電架與芯片。

為讓本發明的上述內容能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖，作詳細說明如下：

附圖說明

圖1A繪示依照本發明一實施例的半導體封裝件的剖視圖。

圖1B繪示圖1A的半導體封裝件的俯視圖。

圖1C繪示圖1A的半導體封裝件的仰視圖。

圖2A繪示依照本發明另一實施例的半導體封裝件的剖視圖。

圖2B繪示圖2A的半導體封裝件的俯視圖。

圖3A繪示依照本發明另一實施例的半導體封裝件的剖視圖。

圖3B繪示圖3A的俯視圖。

圖4繪示依照本發明另一實施例的半導體封裝件的剖視圖。

圖5繪示依照本發明另一實施例的半導體封裝件的剖視圖。

圖6繪示依照本發明另一實施例的半導體封裝件的剖視圖。

圖7繪示依照本發明另一實施例的半導體封裝件的剖視圖。

圖8繪示依照本發明另一實施例的半導體封裝件的剖視圖。

圖9繪示依照本發明另一實施例的半導體封裝件的剖視圖。

圖10繪示依照本發明另一實施例的半導體封裝件的剖視圖。

圖11繪示依照本發明另一實施例的半導體封裝件的剖視圖。

圖12A繪示依照本發明另一實施例的半導體封裝件的剖視圖。

圖12B繪示圖12A的半導體封裝件的俯視圖。

圖13繪示依照本發明另一實施例的半導體封裝件的剖視圖。

圖14A至14I繪示圖1A的半導體封裝件的制造過程圖。

圖15A至15B繪示圖2A的半導體封裝件的制造過程圖。