[發(fā)明專利]印制電路板鍍金方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310407000.9
• 申請日: 2013-09-10
• 公開（公告）號: CN104427778A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 龔伶
• 申請（專利權(quán)）人: 龔伶
• 主分類號: H05K3/24
• 分類號: H05K3/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板加工領(lǐng)域，具體是印制電路板鍍金方法。

背景技術(shù)

PCB板，即印制電路板，其是電子產(chǎn)品的基本零組件，其在電子設(shè)備中主要提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐，實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣等功能。隨著現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)及電子工業(yè)的高速發(fā)展，印制電路板行業(yè)發(fā)展迅猛。印制電路板的銅電路表面易氧化，可焊性差，最可靠的方法是對印制電路板鍍金，由于銅與金在界面的原子易相互滲透，金的硬度較低，一般的工藝是銅基體先鍍上一層鎳，再鍍金，鎳比銅硬度大，可以為鍍金層提供一種較硬的基底，從而能提高了金鍍層的耐磨性。另外，鎳的標準電極電位比銅低，因此，鎳鍍層對于銅來說是屬于陽極鍍層，對銅基體起電化學保護作用。鎳是一種可靠的阻擋層，可阻止基體銅向金鍍層擴散，從而提高金的抗腐蝕性。

現(xiàn)今印制電路板鍍金工藝中在將圖像轉(zhuǎn)移到銅箔上至鍍鎳的工序之間一般還包括以下工序：圖形電鍍錫鉛合金形成圖形的電路保護層，去膜，蝕刻，退錫鉛合金，然后對銅表面進行活化。采用現(xiàn)有方式在印制電路板上鍍金，由于只是對印制電路板局部活化，工藝條件相當苛刻，不易控制。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種簡化工序、操作便捷、且便于控制的印制電路板鍍金方法。

本發(fā)明的目的主要通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

印制電路板鍍金方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一、在印制電路板基板雙面覆銅板；

步驟二、鉆孔并在鉆孔完成后鍍銅；

步驟三、將設(shè)計好的電路圖像模版附著到已繃好的絲網(wǎng)上，然后用橡皮刮板將耐鍍油墨擠壓到銅板表面；

步驟四、化學鍍鎳；

步驟五、去膜；

步驟六、蝕刻；

步驟七、再一次化學鍍鎳；

步驟八、化學鍍金，其中，鍍金液配方包括6～８g/L的?KAuCl₂、5～7g/L?的KCN、9～11g/L的KBH₄，鍍金液溫度為65℃～75℃。本發(fā)明中將圖形進行轉(zhuǎn)移采用的是絲網(wǎng)漏印技術(shù)，由于化學鍍鎳層可焊性較差，在鎳層表面鍍上一層金，一方面可提高可焊性，另一方面可增加防腐性能。經(jīng)過化學鍍鎳的印制電路板已經(jīng)具有自催化活性，可直接浸入化學鍍金液進行施鍍。以硼氫化物為還原劑的化學鍍金，首先是硼氫化物發(fā)生水解，此過程無需在催化表面進行，在溶液即可完成，水解產(chǎn)物經(jīng)基硼烷在催化表面將金氰根離子還原為金原子。

銅基化學鍍鎳工藝有兩種，一種為以次亞磷酸鹽為還原劑，另一種以硼氫化物為還原劑。以硼氫化物為還原劑可降低化學反應(yīng)的活化能，不需活化即可施鍍，但穩(wěn)定性極差，成本過高，作為優(yōu)選，所述化學鍍鎳過程中采用亞磷酸鈉為還原劑。

為了提高鍍金過程中的穩(wěn)定性，所述鍍金液中還包括2mg/L的穩(wěn)定劑。

進一步的，所述化學鍍金時加入的鍍金液中KAuCl₂為7g/L，KCN為6g/L，KBH₄為10g/L。

進一步的，所述鍍金液溫度為70℃。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：本發(fā)明包括兩步化學鍍鎳工序，其中一步化學鍍鎳工序是在蝕刻之前進行的，解決了在蝕刻后化學鍍鎳所需要的活化工序，避免了化學鍍鎳溶液易分解的難題，蝕刻前鍍的鎳層可以代替電鍍錫鉛在蝕刻工藝中所起的抗蝕的作用，節(jié)省了鍍錫鉛和退錫鉛工序，經(jīng)過兩次化學鍍鎳后進行化學鍍金，可使印制電路板的耐蝕性、可悍性及硬度均得到提高。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本發(fā)明做進一步的詳細說明，但本發(fā)明的實施方式不限于此。

實施例

印制電路板鍍金方法，包括以下步驟：步驟一、在印制電路板基板雙面覆銅板；步驟二、鉆孔并在鉆孔完成后鍍銅；步驟三、將設(shè)計好的電路圖像模版附著到已繃好的絲網(wǎng)上，然后用橡皮刮板將耐鍍油墨擠壓到銅板表面；步驟四、化學鍍鎳；步驟五、去膜；步驟六、蝕刻；步驟七、再一次化學鍍鎳；步驟八、化學鍍金，其中，鍍金液配方包括6～８g/L的?KAuCl₂、5～7g/L?的KCN、9～11g/L的KBH₄，鍍金液溫度為65℃～75℃。本實施例的化學鍍鎳過程中采用亞磷酸鈉為還原劑，由于反應(yīng)活化能過高，需活化處理，因此時銅板表面全部導(dǎo)通，只需活化一點便可使整板具有催化活性，達到降低化學鍍鎳反應(yīng)的活化能，使化學鍍鎳反應(yīng)進行下去。