[發明專利]印制電路板鍍金方法無效
| 申請號： | 201310407000.9 | 申請日： | 2013-09-10 |
| 公開（公告）號： | CN104427778A | 公開（公告）日： | 2015-03-18 |
| 發明（設計）人： | 龔伶 | 申請（專利權）人： | 龔伶 |
| 主分類號： | H05K3/24 | 分類號： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610000 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印制 電路板 鍍金 方法 | ||
【權利要求書】：
1.印制電路板鍍金方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟一、在印制電路板基板雙面覆銅板；
步驟二、鉆孔并在鉆孔完成后鍍銅；
步驟三、將設計好的電路圖像模版附著到已繃好的絲網上，然后用橡皮刮板將耐鍍油墨擠壓到銅板表面；
步驟四、化學鍍鎳；
步驟五、去膜；
步驟六、蝕刻；
步驟七、再一次化學鍍鎳；
步驟八、化學鍍金，其中，鍍金液配方包括6～８g/L的?KAuCl2、5～7g/L?的KCN、9～11g/L的KBH4，鍍金液溫度為65℃～75℃。
2.根據權利要求1所述的印制電路板鍍金方法，其特征在于，所述化學鍍鎳過程中采用亞磷酸鈉為還原劑。
3.根據權利要求1所述的印制電路板鍍金方法，其特征在于，所述鍍金液中還包括2mg/L的穩定劑。
4.根據權利要求1～3中任意一項所述的印制電路板鍍金方法，其特征在于，所述化學鍍金時加入的鍍金液中KAuCl2為7g/L，KCN為6g/L，KBH4為10g/L。
5.根據權利要求1～3中任意一項所述的印制電路板鍍金方法，其特征在于，所述鍍金液溫度為70℃。
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