[發(fā)明專(zhuān)利]軟硬雙面電路板制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310406846.0
• 申請(qǐng)日: 2013-09-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103561538A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 覃安族
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 鎮(zhèn)江華印電路板有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/00
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 南京蘇高專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32204
• 代理人: 柏尚春

技術(shù)領(lǐng)域

該發(fā)明涉及一種雙面電路板的制作方法，特別涉及一種軟硬雙面電路板制作方法，屬于電路板印刷領(lǐng)域。?

背景技術(shù)

傳統(tǒng)雙面軟硬結(jié)合電路板的產(chǎn)品基板合成結(jié)構(gòu)為單面硬板加一層單面軟板通過(guò)粘著劑結(jié)合在一起。?

主要生產(chǎn)工藝：1、單面PCB基板在特定區(qū)域先開(kāi)槽；（預(yù)先開(kāi)槽的目的是為了在產(chǎn)品的最后階段便于在此處將PCB揭蓋）；2、AD膠在特定的區(qū)域以切割方式將部份膠先去除；3、在單面FPC基板上的特定區(qū)域貼上PI補(bǔ)強(qiáng)板；4、以AD膠做為粘著劑在中間層，將單面FPC基板與單面PCB基板以壓合方式結(jié)合成為一體，此時(shí)PI補(bǔ)強(qiáng)板也包含在里面。壓合后的基板形成了雙面軟硬結(jié)合的結(jié)構(gòu)。?

現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及工藝缺點(diǎn)?：1、做電鍍或者過(guò)濕制程的水平線時(shí)有藥水將會(huì)從PCB開(kāi)槽處滲入到基板內(nèi)層去，導(dǎo)致藥水污染基板內(nèi)層，同時(shí)在后序的生產(chǎn)過(guò)程中也會(huì)有藥水從內(nèi)層倒流出來(lái)，從而導(dǎo)致基板出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題造成產(chǎn)品報(bào)廢；2、因PCB提前開(kāi)槽，在壓合成型時(shí)FPC基板因背面已開(kāi)槽無(wú)支撐，將會(huì)導(dǎo)致FPC基板有凹陷現(xiàn)象，出現(xiàn)明顯的高低差，線路制作和阻焊制作時(shí)因高低差的問(wèn)題將會(huì)導(dǎo)致諸多品質(zhì)問(wèn)題；3、因FPC上面局部需要貼補(bǔ)強(qiáng)，以現(xiàn)有的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)壓合，內(nèi)層因有補(bǔ)強(qiáng)將會(huì)造成壓合后FPC基板有明顯的凸起現(xiàn)象，造成線路制作和阻焊制作時(shí)因FPC基板表面不平整，有凸起現(xiàn)象將會(huì)導(dǎo)致諸多品質(zhì)問(wèn)題。?

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明目的：本發(fā)明的目的是提供一種可以避免基板在合成壓合過(guò)程中PCB開(kāi)槽處背面基板產(chǎn)生凹陷、FPC內(nèi)部局部有補(bǔ)強(qiáng)的地方基板產(chǎn)生凸起的軟硬雙面電路板制作方法。?

技術(shù)方案：一種軟硬雙面電路板制作方法,包括以下步驟：?

a)?根據(jù)產(chǎn)品的厚度選用一張PCB單面基板加一張無(wú)銅FR4代替原來(lái)的一張單面基板，例如：原單面基板的厚度為1.0MM?，現(xiàn)在則用一張0.8MM單面基板加一張0.2MM無(wú)銅的FR4進(jìn)行合成代替，具體材料選擇可根據(jù)產(chǎn)品的厚度進(jìn)行自由搭配；

b)?在PCB單面基板開(kāi)槽區(qū)域提前進(jìn)行防水處理；

c)?在合成材料中的無(wú)銅FR4特定的開(kāi)槽區(qū)域提前沖出一條縫隙，利于合成后的基板在形成產(chǎn)品的最后階段時(shí)揭蓋用；

d)?在FPC有補(bǔ)強(qiáng)的特定區(qū)域，則首先對(duì)無(wú)銅FR4相重疊的位置進(jìn)行鏤空處理，免基板在壓合合成后FPC基板面有凸起現(xiàn)象；

e)使用已鏤空處理過(guò)的無(wú)銅FR4當(dāng)作治具板使用，將AD膠以孔對(duì)位，布于板面，經(jīng)過(guò)冷壓，使AD膠與無(wú)銅FR4預(yù)結(jié)合在一起；

f)然后再將補(bǔ)強(qiáng)板按無(wú)銅FR4鏤空處理的位置進(jìn)行填塞貼合即可，貼好后用熨斗假固定，再經(jīng)過(guò)快壓機(jī)熱壓壓實(shí)。

為了便于產(chǎn)品在最后階段揭蓋，所述步驟c中沖出的縫隙與PCB開(kāi)槽區(qū)域重合。?

所述無(wú)銅FR4材料厚度需要根據(jù)PI補(bǔ)強(qiáng)板的厚度進(jìn)行搭配，所述FR4材料的厚度與PI補(bǔ)強(qiáng)板的厚度差控制在±0.05MM之內(nèi)，否則基板表面凸起的現(xiàn)象無(wú)法解決。?

有益效果：1、可以有效的解決基板在合成壓合過(guò)程中PCB開(kāi)槽處背面基板產(chǎn)生凹陷的不良現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品線路與阻焊制作的質(zhì)量；2、可以有效的解決基板在合成壓合過(guò)程中FPC內(nèi)部局部有補(bǔ)強(qiáng)的地方基板產(chǎn)生凸起的不良現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品線路與阻焊制作的質(zhì)量；3、使用兩層FR4合成結(jié)構(gòu)，可以基板產(chǎn)生凹陷的不良現(xiàn)象，避免在生產(chǎn)過(guò)程中做電鍍或者過(guò)濕制程的水平線時(shí)有藥水將會(huì)從PCB開(kāi)槽處滲入到基板內(nèi)層去。?

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖2為本發(fā)明基板合成壓合結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明合成壓合的參數(shù)表。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。?

如圖1所示，一種軟硬雙面電路板制作方法,包括以下步驟：?

a)?根據(jù)產(chǎn)品的厚度選用一張PCB單面基板加一張無(wú)銅FR4代替原來(lái)的一張單面基板，例如：原單面基板的厚度為1.0MM?，現(xiàn)在則用一張0.8MM單面基板加一張0.2MM無(wú)銅的FR4進(jìn)行合成代替，具體材料選擇可根據(jù)產(chǎn)品的厚度進(jìn)行自由搭配；所述無(wú)銅FR4材料厚度需要根據(jù)PI補(bǔ)強(qiáng)板的厚度進(jìn)行搭配，所述FR4材料的厚度與PI補(bǔ)強(qiáng)板的厚度差控制在±0.05MM之內(nèi)，否則基板表面凸起的現(xiàn)象無(wú)法解決。

b)?在PCB單面基板開(kāi)槽區(qū)域提前進(jìn)行防水處理；?

c)?在合成材料中的無(wú)銅FR4特定的開(kāi)槽區(qū)域提前沖出一條縫隙，縫隙與PCB開(kāi)槽區(qū)域重合，利于合成后的基板在形成產(chǎn)品的最后階段時(shí)揭蓋用；