[發明專利]軟硬雙面電路板制作方法有效
| 申請號： | 201310406846.0 | 申請日： | 2013-09-10 |
| 公開（公告）號： | CN103561538A | 公開（公告）日： | 2014-02-05 |
| 發明（設計）人： | 覃安族 | 申請（專利權）人： | 鎮江華印電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 212005 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 軟硬 雙面 電路板 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種軟硬雙面電路板制作方法,?其特征在于，包括以下步驟：
a)?根據產品的厚度選用一張PCB單面基板加一張無銅FR4代替原來的一張單面基板；
b)?在PCB單面基板開槽區域提前進行防水處理；
c)?在合成材料中的無銅FR4特定的開槽區域提前沖出一條縫隙；
d)?在FPC有補強的特定區域，則首先對無銅FR4相重疊的位置進行鏤空處理；
e)使用已鏤空處理過的無銅FR4當作治具板使用，將AD膠以孔對位，布于板面，經過冷壓，使AD膠與無銅FR4預結合在一起；
f)然后再將補強板按無銅FR4鏤空處理的位置進行填塞貼合即可，貼好后用熨斗假固定，再經過快壓機熱壓壓實。
2.根據權利要求１所述的軟硬雙面電路板制作方法，其特征在于：所述步驟c中沖出的縫隙與PCB開槽區域重合。
3.根據權利要求１所述的軟硬雙面電路板制作方法，其特征在于：所述無銅FR4材料厚度需要根據PI補強板的厚度進行搭配，所述FR4材料的厚度與PI補強板的厚度差控制在±0.05MM之內。
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