[發明專利]多層混壓印刷電路板

無效

• 申請號: 201310405822.3
• 申請日: 2013-09-09
• 公開（公告）號: CN104427756A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 劉婕;何苗
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及印刷電路板的結構，尤其涉及一種多層混壓印刷電路板。

背景技術

現有技術中一般射頻上用的一類印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)采用普通板材，如普通的FR4板材，這類板材的優點是成本比較低，缺點是高頻特性比較差，只能滿足3GHz以下的低速信號的設計要求。

隨著高頻數字電路的發展，數字產品的性能要求越來越高，數字總線間的速度越來越快，信號完整性的問題也越來越突出，其中由于PCB板材的介質損耗所引起的信號質量問題也越來越明顯。如圖1所示，PCB的各層介質層的板材用高頻率低損耗的PCB材料，如NPLDII板材，來進行高頻數字電路的設計，幾乎是最常用，而且是最直接有效改善高頻數字信號質量的方法。然而，高頻率低損耗板材的價格相對都比較高，通常是普通的FR4板材的幾倍甚至十幾倍，大量使用高頻率低損耗板材的設計，會導致產品成本的大幅度增加。因此，合理地利用高頻率低損耗板材的設計勢在必行。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種高頻特性較好、介質損耗較小且制造成本較低的，能應用于高頻電子的通信設備的多層混壓印刷電路板。

一種多層混壓印刷電路板，包括多層絕緣介質層及多層信號層，該介質層與該信號層相互交替層疊，該信號層包括用于傳輸高速信號的信號層及用于傳輸低速信號的信號層。與傳輸高速信號的信號層相鄰層疊的介質層采用第一類板材，其他介質層采用第二類板材，其中，第一類板材的高頻特性較第二類板材好、傳輸信號造成的介質損耗較第二類板材小。

本發明的多層混壓電路板通過將高頻低損耗板材與普通板材混壓，既可以保證該印刷電路板具有較好的高頻性能，還可以降低多層混壓印刷電路板的制造成本。

附圖說明

圖1為現有技術中的一種多層電路板的疊層參數示意圖。

圖2為本發明中的一種多層混壓電路板的部分結構截面示意圖。

圖3為圖2中的一種多層混壓電路板的疊層參數示意圖。

主要元件符號說明

印刷電路板100介質層20信號層30

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

圖2是本發明的一種多層混壓印刷電路板100的部分結構截面示意圖。該印刷電路板100包括有多層絕緣介質層20及多層信號（Signal）層30，其中，該絕緣的介質層20與信號層30相互交替層疊。該信號層30包括用于傳輸高速信號的信號層和用于傳輸低速信號的信號層，使得該印刷電路板100可應用于高頻電子的通信設備，例如服務器、交換機中。該信號層30可為銅箔等材質。

由于介質損耗會對高速信號產生較明顯的影響，而對低速信號的影響不大，在本實施方式中，與傳輸高速信號的信號層相鄰層疊的介質層20采用第一類板材，其他介質層20采用第二類板材，其中，第一類板材的高頻特性較第二類板材好、傳輸信號造成的介質損耗較第二類板材小。

在本實施方式中，該第一類板材采用NPLDII板材、PTFE板材、Rogres板材中的一種，其介電常數Er相對較小，介質損耗Df也較小，例如，NPLDII板材的介電常數Er為3.8，介質損耗Df約為0.01。該第二類板材采用普通的FR4板材、玻璃纖維、環氧玻璃布敷銅板中的一種，其價格相對較低，但其介電常數Er相對較大，介質損耗Df也較大，例如，普通的FR4板材的介電常數Er為4.2，介質損耗Df約為0.025~0.035。

圖3為本發明的多層混壓印刷電路板100的疊層參數示意圖。在本實施方式中，以14層混壓印刷電路板及第一類板材采用NPLDII板材、第二類板材采用普通的FR4板材為例進行說明本發明。