[發(fā)明專利]多層混壓印刷電路板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310405822.3 | 申請日： | 2013-09-09 |
| 公開（公告）號： | CN104427756A | 公開（公告）日： | 2015-03-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉婕;何苗 | 申請（專利權）人： | 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 壓印 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種多層混壓印刷電路板，包括多層絕緣介質層及多層信號層，該介質層與該信號層相互交替層疊，該信號層包括用于傳輸高速信號的信號層及用于傳輸?shù)退傩盘柕男盘枌樱涮卣髟谟冢c傳輸高速信號的信號層相鄰層疊的介質層采用第一類板材，其他介質層采用第二類板材，其中，第一類板材的高頻特性較第二類板材好、傳輸信號造成的介質損耗較第二類板材小。
2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，第一類板材采用NPLDII板材、PTFE板材、Rogres板材中的一種。
3.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，第二類板材采用普通的FR4板材、玻璃纖維、環(huán)氧玻璃布敷銅板中的一種。
4.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，傳輸高速信號的信號層設于該印刷電路板的外層位置，傳輸?shù)退傩盘柕男盘枌釉O于該印刷電路板的內層位置。
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