[發明專利]柔性電容屏制作工藝及柔性電容屏在審
| 申請號: | 201310405467.X | 申請日: | 2013-09-07 |
| 公開(公告)號: | CN103472964A | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發明(設計)人: | 向火平 | 申請(專利權)人: | 向火平 |
| 主分類號: | G06F3/044 | 分類號: | G06F3/044 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523000 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 電容 制作 工藝 | ||
1.一種柔性電容屏制作工藝,其特征在于,該工藝包括以下步驟:
(1)采用銅箔或ITO膜通過裁切為不同尺寸的柔性板材制作成基板;
(2)在基板上通過絲網印刷繪制出圖案;
(3)將所述圖案蝕刻在所述基板上,并形成電極;?
(4)設置FPC,并將其綁定至所述基板上組成樣品。
2.根據權利要求1所述的柔性電容屏制作工藝,其特征在于,所述步驟(1)還包括以下步驟:
當設置銅箔為基板時,為不透明結構,當設置ITO膜為基板時,為透明結構,所述基板為具有導電功能的柔性材料組成。
3.根據權利要求1所述的柔性電容屏制作工藝,其特征在于,所述步驟(2)還包括以下步驟:
所述圖案為與外接IC相配套的PATTERN圖案以及邊緣走線紋路,當為銅箔基板時該圖案包括邊緣走線紋路,當為PTO膜基板時不包括邊緣走線紋路。
4.根據權利要求1所述的柔性電容屏制作工藝,其特征在于,所述步驟(3)還包括以下步驟:
所述圖案通過蝕刻形成電極時,按樣板規格在基板的面板布線區域完成布線蝕刻及微蝕形成導通電路的通路組成,當為銅箔基板時,將將圖案和邊緣走線紋路直接蝕刻形成電極,當為ITO膜基板時,將圖案直接蝕刻形成電極,并通過絲網印刷完成邊緣走線即可。
5.根據權利要求1所述的柔性電容屏制作工藝,其特征在于,所述步驟(4)還包括以下步驟:
????直接將蝕刻完成的基板與所述FPC綁定,組成完整的電容屏,不再使用鍍金層或其它保護層覆蓋所述電容屏,實現電容屏的彎曲與折疊。
6.一種滿足權利要求1所述工藝的柔性電容屏,其特征在于,該柔性電容屏由基板組成,所述基板由ITO膜基板或銅箔基板組成,所述基板上分別設有電極及與所述基板綁定的FPC。
7.根據權利要求6所述的柔性電容屏,其特征在于,所述電極由蝕刻的PATTERN圖案及邊緣走線紋路組成。
8.根據權利要求6所述的柔性電容屏,其特征在于,所述ITO膜基板為透明結構,所述銅箔基板為不透明結構。
9.根據權利要求6所述的柔性電容屏,其特征在于,所述基板還設有與之配套的集成電路。
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