[發明專利]一種修復處理盒的方法及修復后的處理盒

有效

• 申請號: 201310404081.7
• 申請日: 2013-09-06
• 公開（公告）號: CN104423237A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 強建文
• 申請（專利權）人: 珠海賽納打印科技股份有限公司
• 主分類號: G03G21/18
• 分類號: G03G21/18
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 金輝

技術領域

本發明涉及一種修復處理盒的方法及修復后的處理盒。

背景技術

一般情況下，處理盒利用顯影劑（如色粉或墨水）在記錄介質上形成圖像。因此，顯影劑隨著圖像的形成而被消耗，這樣，當由于顯影劑的消耗而使得處理盒中的顯影劑余量減小到處理盒不能形成令使用者滿意的圖像水平或低于預定值以下時，處理盒便失去了其商業價值，其使用壽命結束。

另外，處理盒的殼體表面通常存在由設計者設計的各種可識別標記區，且與處理盒殼體一體化成型，方便購買該處理盒的使用者通過觀察了解其處理盒的信息。這樣，當這些標記區存在于處理盒的殼體表面而不符合設計者對標記的設計要求時，設計者一般通過刀具等方式去除標記區并更改為符合要求的標記區。由于處理盒的殼體表面的標記區通常與處理盒殼體一體化成型，在通過使用刀具等方式去除標記區時極易對處理盒殼體的結構造成破壞，及影響處理盒的外觀等。

根據上述的情況，人們需要一種用于將因使用壽命已經結束的處理盒重新填充顯影劑的方法，和更改處理盒殼體表面的標記區，以符合設計要求的方法。因此，目前人們提出了這樣一種綜合的解決方法。

如圖1至圖2所示，為成像裝置主體（未出示）中處理盒A的結構示意圖。處理盒殼體由第一殼體10和第二殼體20組成，第一殼體10和第二殼體20的組成使處理盒A內部形成顯影劑收容腔25和顯影單元收容腔35，其中顯影劑收容腔25內收容有顯影劑和攪動單元等，而顯影單元收容腔35內收容有顯影單元50等。另外，圍繞顯影單元50表面附近設置一控粉單元60在處理盒A殼體表面上，控粉單元60作用在于控制顯影單元50表面攜帶的顯影劑厚度。

如圖3A所示，為處理盒A部分殼體（以處理盒A的第一殼體10為例），殼體表面通常存在由設計者設計的各種可識別標記區100，這些標記區100設置在殼體表面并與處理盒A殼體一體化成型。為避免對殼體表面造成破壞，現存的方法為：使用黏性貼片90（軟質或硬質均可）對標記區100進行覆蓋處理，?如圖3B所示，通過使用黏性貼片90對標記區100進行覆蓋處理，基本能使被覆蓋后的標記區100不能直接被識別。

如圖3C所示，為處理盒A部分殼體（以處理盒的第一殼體10為例），為使壽命已經結束的處理盒A重新填充入顯影劑后重新利用處理盒A。現存的方法為：使用工具在處理盒A殼體表面進行鉆孔處理，通過通孔區110向處理盒內部（一般為顯影劑收容腔25）進行填充顯影劑。待顯影劑填充完畢后，同樣使用一黏性貼片90（軟質或硬質均可）對通孔區110進行密封處理，如圖3D所示，通過使用黏性貼片90對通孔區110進行密封處理，避免處理盒A內部的顯影劑通過通孔區110向外泄露。

值得注意的是，通過上述使用一黏性貼片90對處理盒A殼體的目標區（即上述的標記區100或通孔區110進行覆蓋或密封處理的方法），如圖3E所示，由于黏性貼片90基本由黏性層93和非黏性層91構成，其黏性貼片90的黏性層93極易受到環境、溫度以及時間等因數影響，導致其黏性層93的黏性逐漸下降，當黏性層93的黏性變得不足以對處理盒A的殼體表面產生黏附作用時，黏性貼片90將容易從處理盒A的殼體表面上直接發生脫離。而上述對處理盒A殼體表面的目標區的覆蓋或密封的處理方法將不再起作用，其處理盒A殼體的標記區100或用于填充顯影劑的通孔110將直接暴露在外，隨之而來的后果是標記區100不符合其設計要求或導致顯影劑通過暴露的通孔區110向外漏粉，污染環境等。

因此，需要一種簡易的解決方法，該方法不僅在功能上能實現現存方法的所有功能：即覆蓋處理盒A殼體表面的標記區100和對用于填充顯影劑的通孔區110進行密封。同時，該方法需能夠避免由環境、溫度以及時間等因數帶來對密封性能或覆蓋性能的影響。

發明內容

本發明提供一種修復處理盒的方法，以解決現有修復處理盒的方法因容易受到環境、溫度以及時間等因數影響而發生脫離的技術問題。

為了解決以上技術問題，本發明采取的技術方案是：

一種修復處理盒的方法，包括以下步驟：

（a）根據處理盒殼體表面待修復的目標區，選擇一片狀體的背面可覆蓋所述目標區的片狀體；

（b）將選擇到的所述片狀體的背面通過焊接與所述處理盒殼體表面的目標區結合。

優選的，所述處理盒的殼體表面的目標區為通孔區或標記區。

優選的，在所述步驟（b）前，還包括以下步驟A：在所述目標區上進行鉆孔處理形成通孔區的步驟。

優選的，在所述步驟（b）前，在所述步驟A后還進行以下步驟，通過所述通孔區向所述處理盒內部填充顯影劑。