[發明專利]一種修復處理盒的方法及修復后的處理盒有效
| 申請號： | 201310404081.7 | 申請日： | 2013-09-06 |
| 公開（公告）號： | CN104423237A | 公開（公告）日： | 2015-03-18 |
| 發明（設計）人： | 強建文 | 申請（專利權）人： | 珠海賽納打印科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G03G21/18 | 分類號： | G03G21/18 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 金輝 |
| 地址： | 519075 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 修復 處理 方法 | ||
1.一種修復處理盒的方法，其特征是，包括以下步驟：
（a）根據處理盒殼體表面待修復的目標區，選擇一片狀體的背面可覆蓋所述目標區的片狀體；
（b）將選擇到的所述片狀體的背面通過焊接與所述處理盒殼體表面的目標區結合。
2.如權利要求1所述修復處理盒的方法，其特征是，所述處理盒的殼體表面的目標區為通孔區或標記區。
3.如權利要求1所述修復處理盒的方法，其特征是，在所述步驟（b）前，還包括以下步驟A：在所述目標區上進行鉆孔處理形成通孔區的步驟。
4.如權利要求3所述修復處理盒的方法，其特征是，在所述步驟（b）前，在所述步驟A后還進行以下步驟，通過所述通孔區向所述處理盒內部填充顯影劑。
5.如權利要求1所述修復處理盒的方法，其特征是，所述片狀體為塑料材質制成。
6.如權利要求1或3或4或5所述修復處理盒的方法，其特征是，當所述目標區上設置有干涉焊接性能的結構體時，在所述步驟（b）前，還包括以下步驟：移除目標區上的干涉焊接性能的結構體。
7.如權利要求1所述修復處理盒的方法，其特征是，所述片狀體的背面還設置有凸起，所述凸起通過焊接與處理盒殼體表面結合。
8.如權利要求7所述修復處理盒的方法，其特征是，所述片狀體的所述凸起有多個。
9.如權利要求7所述修復處理盒的方法，其特征是，所述多個凸起設置在所述背面的邊緣內或邊緣處。
10.一種處理盒，其特征是，通過權利要求1-9所述任一修復處理盒的方法得到。
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