[發明專利]一種全角度白光LED發光裝置

無效

• 申請號: 201310403028.5
• 申請日: 2013-09-06
• 公開（公告）號: CN103500743A
• 公開（公告）日: 2014-01-08
• 發明（設計）人: 殷江;錢志強
• 申請（專利權）人: 殷江
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/64;H01L33/48
• 代理公司: 南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙) 32249
• 代理人: 陳建和

1.一種全角度白光LED發光裝置，其特征在于：包括散熱管、芯片模組、波長轉換管和封頭；沿所述散熱管軸線方向在管壁上均勻分布有很多散熱孔，散熱孔穿透整個管壁，在發光裝置工作時散熱孔可以使得散熱管的內外空間實現空氣對流，增強散熱效果；所述芯片模組是封裝有多顆藍光LED芯片的線路板；多組芯片模組與散熱管連接，共同安裝于散熱管外部；所述散熱管整體安裝于波長轉換管內部；所述封頭位于散熱管及波長轉換管兩端，用于固定散熱管及波長轉換管；封頭上還設有電氣連接端子，用以連接芯片模組和外部電源。

2.根據權利要求1所述的白光LED發光裝置，其特征在于：所述散熱管與波長轉換管為同種物理形狀，同為中空的圓柱形、中空的方柱形或中空的菱柱形；所述芯片模組為長條形。

3.根據權利要求1和2所述的白光LED發光裝置，其特征在于：所述芯片模組與散熱管的連接是通過將散熱管的管壁上平行分布的散熱孔之間加工成小平面，芯片模組通過導熱膠連接在散熱管的小平面上。

4.根據權利要求1和2所述的白光LED發光裝置，其特征在于：所述芯片模組與散熱管的連接是通過將散熱管的管壁上平行分布的散熱孔之間加工成卡槽，芯片模組通過卡槽固定在散熱管上。

5.根據權利要求1所述的白光LED發光裝置，其特征在于：所述散熱管、線路板和封頭的材質為金屬、合金或陶瓷。

6.根據權利要求1所述的白光LED發光裝置，其特征在于：所述藍光LED芯片可以是寶石(Al₂O₃)襯底上生長的藍光芯片，也可以是SiC襯底上生長的藍光芯片，或者是Si襯底上生長的藍光芯片,或是在上述三種基板中的任意一種上生長后被轉移到其他基板上的；藍光LED芯片為一組串聯、并聯或混聯的芯片。

7.根據權利要求1所述的白光LED發光裝置，其特征在于：所述芯片模組被固定在散熱管上后，在管壁上形成柱面型分布；芯片模組間可以并聯、串聯或混聯，然后連接到外部電氣連接端子上。

8.根據權利要求1所述的白光LED發光裝置，其特征在于：所述波長轉換管可以為含熒光樹脂涂層的透明樹脂管或含熒光玻璃涂層的透明玻璃管；透明樹脂管材質為亞克力(PMMA)、PMMA合金樹脂、聚碳酸酯PC、PC合金樹脂、環氧、丁苯、苯砜樹脂、CR-39、MS、NAS、聚氨脂光學樹脂、尼龍或PC增強的PMMA或MS樹脂；透明玻璃管是有堿玻璃、無堿玻璃或石英玻璃，或利用有堿玻璃、無堿玻璃或石英玻璃制備成的磨砂玻璃；所述熒光樹脂涂層是熒光體與樹脂的混合物，熒光玻璃涂層是熒光體與低熔點玻璃的混合物，其中熒光體是LED黃色熒光粉；為了提高白光的顯色指數，熒光體也可以是任意比例的LED綠色熒光粉與LED紅色熒光粉的混合物、或任意比例的LED黃色熒光粉與LED紅色熒光粉的混合物。

9.根據權利要求1所述的白光LED發光裝置，其特征在于：所述芯片模組的藍光LED芯片組中可以均勻安放一些紅光LED芯片來調節發光裝置所發出光線的色溫，此時熒光體涂層可以只包含黃色熒光粉；紅光LED芯片所發紅光的光通量與紅光LED芯片所發紅光的光通量與藍光LED芯片所發藍光的光通量的總和之比為0.3%～27%。紅光LED芯片可以是III/V族化合物半導體紅光芯片（如InGaAlP）或其衍生品種。

10.根據權利要求1所述的白光LED發光裝置，其特征在于：所述封頭固定散熱管及波長轉換組件是通過在封頭上設置卡槽或其他連接機構。