[發明專利]一種全角度白光LED發光裝置

無效

• 申請號: 201310403028.5
• 申請日: 2013-09-06
• 公開（公告）號: CN103500743A
• 公開（公告）日: 2014-01-08
• 發明（設計）人: 殷江;錢志強
• 申請（專利權）人: 殷江
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/64;H01L33/48
• 代理公司: 南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙) 32249
• 代理人: 陳建和

技術領域

本發明涉及發光裝置，且特別是涉及一種全角度白光LED發光裝置。?

背景技術

白光LED作為新型照明光源，具有節能、環保及長壽命等諸多優點，其工作原理是利用藍光芯片與黃色的熒光粉組合（或其它組合方式）來獲得白光。目前主要是將硅膠或樹脂與熒光粉混合后直接涂覆在藍光芯片表面進行封裝，然而這種封裝方式有一些缺點。在傳統的封裝工藝中硅膠或樹脂與熒光粉混合后被直接涂覆在LED藍光芯片上，熒光體熒光粉因貼近藍光芯片，容易因高的工作溫度發生光衰，影響使用壽命。在暖白光封裝中使用不同的熒光粉（黃粉加紅粉），由于他們衰減特性不一樣，發光裝置發光強度衰減的同時，顯色指數也變化，導致發光裝置品質劣化。?

CN102646674A公開了一種白光LED發光裝置。白光LED發光裝置包括：底座、藍光LED芯片、反光罩和玻璃基板。反光罩的兩端分別連接底座和玻璃基板，藍光LED芯片設置在底座面對玻璃基板的一面，且藍光LED芯片的電極引線穿出底座，玻璃基板的一個表面上涂覆含熒光體的玻璃涂層，當玻璃涂層的折射率小于玻璃基板的折射率時，玻璃基板涂有玻璃涂層的一面朝向底座，當玻璃涂層的折射率大于玻璃基板的折射率時，玻璃基板沒有涂有玻璃涂層的一面朝向底座。本發明利用藍光LED芯片發出的藍光照射含有熒光體的玻璃涂層的玻璃基板來獲得白光，緩解了散熱問題，熒光體也不會出現因器件散熱問題導致的發光波長漂移現象。?

CN102810537A公開了一種白光LED發光裝置，包括底座、藍光LED芯片、反光罩和含有熒光體涂層的透明基板,反光罩的兩端分別連接底座和基板，反光罩內部反射面上設有反光層，藍光LED芯片設置在底座面對透明基板有熒光體涂層的一面，且藍光LED芯片的電極引線穿出底座；其中藍光LED芯片為單顆芯片、一組串聯、并聯或混聯的芯片。透明基板可以是平面型、或凸面型、或柱面型。本發明利用藍光LED芯片發出的藍光照射含有熒光體涂層的透明基板來獲得白光，減少了因熒光體受激發出的光線部分重新進入芯片被吸收導致的發光損失，還緩解了散熱問題，熒光體也不會出現因器件散熱問題導致的發光波長漂移及發光效率下降等現象。?

CN102945918A公開了一種暖白光LED發光裝置，包括：底座、同時設有藍光LED芯片組及紅光LED芯片組、反光罩和波長轉換組件；反光罩的兩端（上端與下端或前端與后端兩端）?分別連接底座和波長轉換組件，藍光LED芯片組和紅光LED芯片組設置在底座、面對波長轉換組件的一個面，且藍光LED芯片組和紅光LED芯片組的電極引線穿出底座。熒光體的涂層設在在波長轉換組件的迎著LED藍光芯片和紅光芯片出射光線的一面或在另一面。波長轉換組件是一塊涂有含熒光體的透明有機涂層的亞克力板或玻璃板；本發明利用藍光LED芯片發出的藍光及紅光LED芯片發出的紅光照射含有熒光體的透明有機涂層或玻璃涂層來獲得高顯色指數的暖白光，緩解了散熱問題。?

現有技術已有較好的方式解決傳統的白光LED發光裝置光效下降、品質劣化的問題，當在多種發光裝置中，都是多顆藍光LED芯片被安置在平面型的線路板上，使得發光器件的照射角度受到了限制，低于180度。?

發明內容

本發明的目的是：提出一種基于熒光樹脂涂層和熒光玻璃涂層的全角度白光LED發光裝置，該發光裝置可以有效解決上述傳統的白光LED發光裝置光效下降、品質劣化的問題，又可以達到360度的全角度白光，有效的解決了照射角度受限的問題。?

本發明的技術方案是：一種全角度白光LED發光裝置，包括散熱管、芯片模組、波長轉換管和封頭；沿所述散熱管軸線方向在管壁上均勻分布有很多散熱孔，散熱孔穿透整個管壁，在發光裝置工作時散熱孔可以使得散熱管的內外空間實現空氣對流，增強散熱效果；所述芯片模組是封裝有多顆藍光LED芯片的線路板；多組芯片模組與散熱管連接，共同安裝于散熱管外部；所述散熱管整體安裝于波長轉換管內部；所述封頭位于散熱管及波長轉換管兩端，用于固定散熱管及波長轉換管；封頭上還設有電氣連接端子，用以連接芯片模組和外部電源。?

進一步的，所述散熱管與波長轉換管為同種物理形狀，同為中空的圓柱形、中空的方柱形或中空的菱柱形；所述芯片模組為長條形。?

進一步的，所述芯片模組與散熱管的連接是通過將散熱管的管壁上平行分布的散熱孔之間加工成小平面，芯片模組通過導熱膠連接在散熱管的小平面上。?

進一步的，所述芯片模組與散熱管的連接是通過將散熱管的管壁上平行分布的散熱孔之間加工成卡槽，芯片模組通過卡槽固定在散熱管上。?