[發(fā)明專利]背面邊緣隔離法制備多晶硅太陽電池的工藝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310400428.0 | 申請日: | 2013-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN103500771A | 公開(公告)日: | 2014-01-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉強(qiáng);薛小興;楊斌;盧君 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇愛多光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 江陰大田知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32247 | 代理人: | 楊新勇 |
| 地址: | 214400 江蘇省無錫*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 背面 邊緣 隔離法 制備 多晶 太陽電池 工藝 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及太陽能電池的制備領(lǐng)域,具體涉及一種背面邊緣隔離法制備多晶硅太陽電池的生產(chǎn)工藝。
背景技術(shù)
在多晶硅太陽能電池生產(chǎn)工藝中,經(jīng)過擴(kuò)散形成PN結(jié)之后,需要去除硅片邊緣的N型層,即邊緣隔離,或我們常說的刻蝕。目前常用的刻蝕工藝主要有2類,包括干法刻蝕和濕法刻蝕,它們均不同程度上存在一些問題。
干法刻蝕工藝是將硅片疊放在一起,利用四氟甲烷和氧氣與硅片發(fā)生反應(yīng)從而達(dá)到去除邊緣N型層的目的。它最大的問題是容易出現(xiàn)過刻的現(xiàn)象,由于硅片之間始終存在縫隙,氣體分子滲入后就會對正面的N型層進(jìn)行轟擊,造成損傷。這一方面會造成開路電壓的損失,另一方面也會對硅片外觀造成不利的影響。
濕法刻蝕是使硅片漂浮在硝酸和氫氟酸等的混合溶液上,利用腐蝕硅片背面達(dá)到去除N型層的目的。這種工藝避免了干法刻蝕對硅片正面的損傷,將邊緣隔離和去除磷硅玻璃整合在一臺機(jī)器中,具有產(chǎn)量大,刻蝕效果好等特點(diǎn)。但同時也存在著一些不足,比如溶液有時會出現(xiàn)上涌的現(xiàn)象,形成我們所說的“刻蝕痕”,影響最終的產(chǎn)品外觀;另外工藝過程中各種酸堿化學(xué)品的耗量十分巨大,無論對企業(yè)還是環(huán)境都是很大的負(fù)擔(dān)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷,提供一種可節(jié)約成本,降低消耗及污染,并且能提高產(chǎn)品質(zhì)量的背面邊緣隔離法制備多晶硅太陽電池的工藝方法。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案是設(shè)計一種背面邊緣隔離法制備多晶體硅太陽電池的工藝方法,所述工藝方法包括如下步驟:
(a)清洗制絨:將多晶硅片置于硝酸或鉻酸和氫氟酸的混合溶液中,去除損傷層,形成絨面結(jié)構(gòu);
(b)擴(kuò)散制備PN結(jié):將硅片置于三氯氧磷氣氛中進(jìn)行擴(kuò)散,形成PN結(jié);
(c)腐蝕漿料:通過點(diǎn)膠法將腐蝕漿料均勻覆蓋于硅片背面的邊緣;
(d)加熱:將背面邊緣覆蓋有腐蝕漿料的硅片進(jìn)行加熱,反應(yīng)后去除背面邊緣的PN結(jié);
(e)清洗:洗去所述腐蝕漿料殘余,去除正面磷硅玻璃;
(f)采用PECVD技術(shù)在正面沉積氮化硅薄膜;
(g)采用絲網(wǎng)印刷然后共燒形成合金的方式,在正面形成銀電極,背面形成鋁背場。?
優(yōu)選地,所述步驟(a)中硝酸或鉻酸和氫氟酸的體積比在1:2-5:1之間,反應(yīng)時間在50-250s之間。
優(yōu)選地,所述步驟(b)中,擴(kuò)散溫度在700-900℃之間,攜帶三氯氧磷的氮?dú)饬髁吭?00-2500ml/min之間,通氣時間在10-30min之間。
優(yōu)選地,經(jīng)過所述步驟(b)擴(kuò)散后的硅片方塊電阻在60-100Ω/□。
優(yōu)選地,步驟(c)中,所述腐蝕漿料的覆蓋寬度為0.2-2mm,高度為0.2-2mm,漿料距硅片邊緣的距離小于0.5mm。
優(yōu)選地,所述腐蝕漿料含有氫氧化鈉或氫氧化鉀,所述氫氧化鈉或氫氧化鉀的質(zhì)量百分濃度為5%-20%。??
優(yōu)選地,步驟(d)中,加熱溫度設(shè)置為150℃-300℃之間。
優(yōu)選地,在所述步驟(e)中,先將硅片浸泡在去離子水中1-5min,再噴淋去離子水洗去所述腐蝕漿料殘余。
優(yōu)選地,在所述步驟(e)中,采用氫氟酸水溶液去除磷硅玻璃,所述氫氟酸的質(zhì)量百分濃度為5%-20%,去除磷硅玻璃的時長為2-10min。
優(yōu)選地,所述步驟(f)中,沉積溫度設(shè)置為400-500℃,氮化硅薄膜厚度為80-90nm。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于:本發(fā)明通過腐蝕漿料去除背面邊緣的N型層,從而達(dá)到PN結(jié)隔離的目的,由于該工藝全部在背面完成,因此徹底避免了常規(guī)工藝對硅片正面可能造成的不利因素,提高了硅片的質(zhì)量,極大的降低了工藝成本,并且減少了廢水廢氣的排放。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例,對本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案,而不能以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
實(shí)施例1
一種背面邊緣隔離法制備多晶體硅太陽電池的工藝方法,所述工藝方法包括如下步驟:
(a)清洗制絨:將多晶硅片置于硝酸和氫氟酸的混合溶液中,去除損傷層,形成絨面結(jié)構(gòu),其中,硝酸和氫氟酸的體積比為3:1,反應(yīng)時間在150s;
(b)擴(kuò)散制備PN結(jié):將硅片置于三氯氧磷氣氛中進(jìn)行擴(kuò)散,形成PN結(jié),擴(kuò)散溫度為860℃,三氯氧磷的流量為1200sccm,通氣時間在20min,擴(kuò)散后方塊電阻為80Ω/□;?
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H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





