[發明專利]透明電極基板、其制造方法以及圖像顯示裝置

在審

• 申請號: 201310400043.4
• 申請日: 2013-09-05
• 公開（公告）號: CN103677396A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 恒川誠
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及透明電極基板、其制造方法以及圖像顯示裝置，詳細而言，涉及透明電極基板的制造方法、通過該方法得到的透明電極基板、以及具備該透明電極基板的圖像顯示裝置。

背景技術

以往，已知有使用設有透明電極的透明電極基板作為觸摸面板用于液晶顯示裝置等圖像顯示裝置。

例如，公開有一種顯示裝置用基板，其是通過在形成于基板的主面整面的透明電極上，實施鍍鎳，進而在其上實施鍍銅而得到的（例如，參照日本特開平6-148661號公報。）。

日本特開平6-148661號公報的顯示裝置用基板中，通過銅層（鍍銅層），減少了這些層疊體的電阻，并且，通過鎳層（鍍鎳層），提高了透明電極和銅層之間的密合力。

發明內容

然而，根據顯示裝置用基板的用途和目的的不同，希望進一步提高透明電極和銅層之間的密合力。

本發明的目的在于提供透明導體層和低電阻化層之間的密合力得到提高的透明電極基板、其制造方法以及具備該透明電極基板的圖像顯示裝置。

本發明的透明電極基板的特征在于，具備絕緣基板和在前述絕緣基板的至少厚度方向單側形成的導體層；前述導體層具備：在前述絕緣基板的前述厚度方向單側形成的透明導體層，在前述透明導體層的前述厚度方向單側形成的、使前述導體層的電阻減少的低電阻化層，以及夾在前述透明導體層和前述低電阻化層之間的、含磷比率為8質量%以上的密合層。

本發明的透明電極基板中，優選的是，前述透明導體層由銦錫氧化物形成，前述低電阻化層由選自由銅、銀和金組成的組中的至少一種金屬形成，前述密合層由含有鎳和磷的組合物形成。

本發明的透明電極基板中，優選前述導體層在前述低電阻化層的前述厚度方向單面進一步具備由易蝕刻材料形成的保護層。

本發明的透明電極基板中，優選前述易蝕刻材料為選自鎳、錫以及鎳銅合金的至少一種金屬。

本發明的透明電極基板中，優選的是，前述透明導體層形成于前述絕緣基板的前述厚度方向單側整面，前述密合層形成于前述透明導體層的前述厚度方向單面整面，前述低電阻化層形成于前述密合層的前述厚度方向單面整面。

本發明的透明電極基板中，優選前述導體層在前述絕緣基板上形成為導體圖案。

本發明的透明電極基板中，優選的是，前述導體圖案具備：由前述導體層形成的引出布線，和與前述引出布線連接而形成的、由前述透明導體層形成的透明電極。

本發明的透明電極基板的制造方法的特征在于，具備：準備層疊板的準備工序，該層疊板具備絕緣基板和層疊在前述絕緣基板的至少厚度方向單側的透明導體層；密合層層疊工序，將密合層層疊于前述透明導體層的前述厚度方向單面，使得前述密合層中的含磷比率為8質量%以上；以及低電阻化工序，將低電阻化層層疊于前述密合層的前述厚度方向單面。

本發明的透明電極基板的制造方法優選在前述低電阻化工序之后，進一步具備圖案化工序：將具備前述透明導體層、前述密合層和前述低電阻化層的導體層蝕刻而形成導體圖案。

本發明的透明電極基板的制造方法優選進一步具備如下的工序：通過從前述導體圖案的一部分將前述低電阻化層和前述密合層去除，由前述透明導體層形成透明電極，并且將對應于前述導體圖案的剩余部分的前述導體層作為引出布線。

本發明的透明電極基板的制造方法優選的是，進一步具備將由易蝕刻材料形成的保護層層疊在前述低電阻化層的前述厚度方向單面的工序；并且，在前述圖案化工序中，將具備前述透明導體層、前述密合層、前述低電阻化層和保護層的導體層蝕刻而形成導體圖案。

本發明的透明電極基板的制造方法優選進一步具備如下的工序：通過從前述導體圖案的一部分將前述保護層、前述低電阻化層和前述密合層去除，由前述透明導體層形成透明電極，并且將對應于前述導體圖案的剩余部分的前述導體層作為引出布線。

本發明的圖像顯示裝置的特征在于，具備上述的透明電極基板，前述透明電極基板具備絕緣基板和在前述絕緣基板的至少厚度方向單側形成的導體層，前述導體層具備：在前述絕緣基板的前述厚度方向單側形成的透明導體層，在前述透明導體層的前述厚度方向單側形成的、使前述導體層的電阻減少的低電阻化層，以及夾在前述透明導體層和前述低電阻化層之間的、含磷比率為8質量%以上的密合層。

本發明的圖像顯示裝置中，優選前述透明電極基板為觸摸面板。

本發明的圖像顯示裝置優選為液晶顯示裝置。