[發明專利]透明電極基板、其制造方法以及圖像顯示裝置

在審

• 申請號: 201310400043.4
• 申請日: 2013-09-05
• 公開（公告）號: CN103677396A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 恒川誠
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種透明電極基板，其特征在于，具備絕緣基板和在所述絕緣基板的至少厚度方向單側形成的導體層，

所述導體層具備：

在所述絕緣基板的所述厚度方向單側形成的透明導體層，

在所述透明導體層的所述厚度方向單側形成的、使所述導體層的電阻減少的低電阻化層，和

夾在所述透明導體層和所述低電阻化層之間的、含磷比率為8質量%以上的密合層。

2.根據權利要求1所述的透明電極基板，其特征在于，

所述透明導體層由銦錫氧化物形成，

所述低電阻化層由選自由銅、銀和金組成的組中的至少一種金屬形成，

所述密合層由含有鎳和磷的組合物形成。

3.根據權利要求1所述的透明電極基板，其特征在于，所述導體層在所述低電阻化層的所述厚度方向單面進一步具備由易蝕刻材料形成的保護層。

4.根據權利要求3所述的透明電極基板，其特征在于，所述易蝕刻材料為選自鎳、錫以及鎳銅合金的至少一種金屬。

5.根據權利要求1所述的透明電極基板，其特征在于，

所述透明導體層形成于所述絕緣基板的所述厚度方向單側整面，

所述密合層形成于所述透明導體層的所述厚度方向單面整面，

所述低電阻化層形成于所述密合層的所述厚度方向單面整面。

6.根據權利要求1所述的透明電極基板，其特征在于，所述導體層在所述絕緣基板上形成為導體圖案。

7.根據權利要求6所述的透明電極基板，其特征在于，所述導體圖案具備：

由所述導體層形成的引出布線，和

與所述引出布線連接而形成的、由所述透明導體層形成的透明電極。

8.一種透明電極基板的制造方法，其特征在于，具備：

準備層疊板的準備工序，該層疊板具備絕緣基板和層疊在所述絕緣基板的至少厚度方向單側的透明導體層；

密合層層疊工序，將密合層層疊于所述透明導體層的所述厚度方向單面，使得所述密合層中的含磷比率為8質量%以上；以及

低電阻化工序，將低電阻化層層疊于所述密合層的所述厚度方向單面。

9.根據權利要求8所述的透明電極基板的制造方法，其特征在于，在所述低電阻化工序之后，進一步具備圖案化工序：將具備所述透明導體層、所述密合層和所述低電阻化層的導體層蝕刻而形成導體圖案。

10.根據權利要求9所述的透明電極基板的制造方法，其特征在于，還具備如下的工序：

通過從所述導體圖案的一部分將所述低電阻化層和所述密合層去除，由所述透明導體層形成透明電極，并且將對應于所述導體圖案的剩余部分的所述導體層作為引出布線。

11.根據權利要求9所述的透明電極基板的制造方法，其特征在于，還具備將由易蝕刻材料形成的保護層層疊于所述低電阻化層的所述厚度方向單側的工序，

在所述圖案化工序中，將具備所述透明導體層、所述密合層、所述低電阻化層和保護層的導體層蝕刻而形成導體圖案。

12.根據權利要求11所述的透明電極基板的制造方法，其特征在于，還具備如下的工序：

通過從所述導體圖案的一部分將所述保護層、所述低電阻化層和所述密合層去除，由所述透明導體層形成透明電極，并且將對應于所述導體圖案的剩余部分的所述導體層作為引出布線。

13.一種圖像顯示裝置，其特征在于，具備透明電極基板，

所述透明電極基板具備絕緣基板和在所述絕緣基板的至少厚度方向單側形成的導體層，

所述導體層具備：

在所述絕緣基板的所述厚度方向單側形成的透明導體層，

在所述透明導體層的所述厚度方向單側形成的、使所述導體層的電阻減少的低電阻化層，和

夾在所述透明導體層和所述低電阻化層之間的、含磷比率為8質量%以上的密合層。

14.根據權利要求13所述的圖像顯示裝置，其特征在于，所述透明電極基板為觸摸面板。

15.根據權利要求13所述的圖像顯示裝置，其特征在于，其為液晶顯示裝置。