[發明專利]固態成像裝置及電子裝置在審
| 申請號: | 201310400038.3 | 申請日: | 2013-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN103681713A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
| 發明(設計)人: | 宮澤信二;大岡豐 | 申請(專利權)人: | 索尼公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 褚海英;陳桂香 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固態 成像 裝置 電子 | ||
1.一種固態成像裝置,其包括:
基板,其表面上形成有多個光電二極管;以及
保護膜,其是透明的并且具有防水性,所述保護膜包括垂直于所述基板的所述表面的側壁部及覆蓋由所述側壁部圍繞的區域的頂部,所述側壁部及所述頂部圍繞在所述基板上排列有所述多個光電二極管的區域。
2.如權利要求1所述的固態成像裝置,其中,所述保護膜的所述側壁部沿所述固態成像裝置的側表面形成。
3.如權利要求2所述的固態成像裝置,其中,所述保護膜還沿開孔的內壁而形成,所述開孔用于布線至所述固態成像裝置的電極焊盤。
4.如權利要求1所述的固態成像裝置,其中,所述保護膜的所述側壁部被嵌入沿所述固態成像裝置的外周邊并且在所述外周邊的內側形成的凹槽中。
5.如權利要求4所述的固態成像裝置,其中,所述保護膜還被嵌入形成于開孔的周邊中的凹槽中,所述開孔用于布線至所述固態成像裝置的電極焊盤。
6.如權利要求1所述的固態成像裝置,其中,所述保護膜的所述側壁部的下端與內壁至少之一與所述基板接觸。
7.如權利要求1所述的固態成像裝置,其中,所述保護膜的所述頂部與所述基板之間設置有濾色器。
8.如權利要求7所述的固態成像裝置,其中,所述保護膜的所述頂部形成用于將光聚集至每一個所述光電二極管的微透鏡。
9.如權利要求8所述的固態成像裝置,其中,所述保護膜的所述頂部與所述濾色器接觸。
10.如權利要求7所述的固態成像裝置,其中,所述保護膜的所述頂部形成于微透鏡的表面上,所述微透鏡用于將光聚集至每一個所述光電二極管。
11.如權利要求7所述的固態成像裝置,其中,所述保護膜的所述頂部設置于微透鏡與所述濾色器之間,所述微透鏡用于將光聚集至每一個所述光電二極管。
12.如權利要求1所述的固態成像裝置,其中,所述保護膜的所述頂部設置于濾色器與所述基板之間。
13.如權利要求12所述的固態成像裝置,其中,所述濾色器與所述保護膜的所述頂部接觸。
14.如權利要求12所述的固態成像裝置,其中,所述保護膜的所述頂部與遮光膜接觸,所述遮光膜用于防止光泄露至相鄰像素。
15.如權利要求1~14中的任一項所述的固態成像裝置,其中,所述保護膜包括氮化硅。
16.如權利要求1~14中的任一項所述的固態成像裝置,其中,所述固態成像裝置為底部發光型。
17.如權利要求1~14中的任一項所述的固態成像裝置,其中,所述固態成像裝置為頂部發光型。
18.如權利要求1~14中的任一項所述的固態成像裝置,其中,所述固態成像裝置是用透明樹脂及玻璃封裝。
19.一種電子裝置,其包括:
如權利要求1~18中的任一項所述的固態成像裝置;以及
信號處理部,其用于對從所述固態成像裝置輸出的像素信號執行信號處理。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





