[發(fā)明專利]加工方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310399686.1
• 申請(qǐng)日: 2013-09-05
• 公開（公告）號(hào): CN103681491A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 關(guān)家一馬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社迪思科
• 主分類號(hào): H01L21/78
• 分類號(hào): H01L21/78;H01L21/683;B28D5/00
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及將半導(dǎo)體晶片等薄的板狀物分割成多個(gè)芯片的加工方法。

背景技術(shù)

在表面形成有多個(gè)器件的半導(dǎo)體晶片等圓板狀晶片被沿著器件間的分割預(yù)定線分割而被單片化成半導(dǎo)體芯片。在分割晶片中實(shí)施了這樣的方法：在沿著分割預(yù)定線將從表面?zhèn)冗M(jìn)行半切割而形成的槽或照射激光光束而形成的改性層等薄弱部分設(shè)為分割起點(diǎn)后，通過擴(kuò)張粘貼在晶片的帶等來施加外力，由此，沿著分割起點(diǎn)來斷裂晶片，從而單片化成芯片。另外在該方法中存在這樣的問題：斷裂時(shí)產(chǎn)生的分割屑附著在晶片表面的器件上。

另一方面，為了預(yù)先將安裝芯片時(shí)的粘接層形成到背面而提供了這樣的技術(shù)：在將DAF（Die?Attach?Film，芯片貼膜）等粘接層形成用的粘接片粘貼到晶片的背面的狀態(tài)下，來分割晶片。該情況下，粘接片形成為直徑比晶片直徑稍大，粘貼在晶片背面的粘接片的一部分從晶片的外周探出。這時(shí)，在分割晶片時(shí)，粘接片與晶片一起被分割，但是在采用通過經(jīng)擴(kuò)展帶等擴(kuò)張晶片來分割晶片的方法時(shí)，存在這樣的問題：從晶片的外周探出的部分也被分裂，并且在那時(shí)產(chǎn)生的粘接片的碎屑會(huì)附著在晶片的表面。

因此，為了解決該問題，提出了這樣的技術(shù)：在晶片的擴(kuò)張中通過鼓風(fēng)構(gòu)件對(duì)晶片表面噴出空氣，以便使晶片的分割屑和粘接片的碎屑不會(huì)附著在晶片表面（專利文獻(xiàn)1）。

現(xiàn)有專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2009-272503號(hào)公報(bào)

但是，即使通過上述文獻(xiàn)所記載的技術(shù)也難以完全防止晶片的分割屑和粘接片的碎屑等異物附著到晶片表面。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于上述事情而完成的發(fā)明，其主要的技術(shù)課題在于提供一種加工方法，當(dāng)對(duì)晶片等板狀物進(jìn)行擴(kuò)張來進(jìn)行分割時(shí)，能夠完全防止板狀物的分割屑和粘接片的碎屑等異物的附著。

本發(fā)明的加工方法是在表面配設(shè)有具有伸縮性的保護(hù)帶并且沿著分割預(yù)定線形成有分割起點(diǎn)的板狀物的加工方法，上述加工方法的特征在于，具有：粘貼步驟，將擴(kuò)展帶粘貼到在表面粘貼有上述保護(hù)帶的板狀物的背面?zhèn)龋粩U(kuò)展步驟，在實(shí)施了上述粘貼步驟后，在上述保護(hù)帶配設(shè)于板狀物的表面的狀態(tài)下擴(kuò)張上述擴(kuò)展帶，從而從上述分割起點(diǎn)將板狀物分割成一個(gè)個(gè)芯片；以及保護(hù)帶除去步驟，在實(shí)施了上述擴(kuò)展步驟后，除去配設(shè)在板狀物的表面的上述保護(hù)帶。

在本發(fā)明的加工方法中，在實(shí)施擴(kuò)展步驟時(shí)板狀物被分割成芯片，但是由于在板狀物的表面預(yù)先粘貼有具有伸縮性的保護(hù)帶，所以由板狀物的分割而產(chǎn)生的分割屑通過芯片間的間隙而附著在保護(hù)帶。在實(shí)施了擴(kuò)展步驟后，由于通過保護(hù)帶除去步驟而從板狀物上除去附著有分割屑的保護(hù)帶，所以能夠完全防止分割屑附著在板狀物的表面。

在本發(fā)明中，包括如下的方式，上述加工方法具有環(huán)狀框架粘貼步驟，在該環(huán)狀框架粘貼步驟中，在實(shí)施了上述保護(hù)帶除去步驟后，在維持了分割板狀物而形成的一個(gè)個(gè)芯片間的間隔的狀態(tài)下將環(huán)狀框架粘貼到上述擴(kuò)展帶，形成將分割板狀物而形成的多個(gè)上述芯片收納在上述環(huán)狀框架的開口的方式。根據(jù)該方式，維持分割后的一個(gè)個(gè)芯片間的間隔，通過對(duì)環(huán)狀框架進(jìn)行處理能夠使芯片不損傷地進(jìn)行搬送等。

另外，在本發(fā)明中，包括這樣的方式，上述加工方法具有間隔形成步驟，在該間隔形成步驟中，在實(shí)施了上述保護(hù)帶除去步驟后，在實(shí)施上述環(huán)狀框架粘貼步驟之前，擴(kuò)張上述擴(kuò)展帶，從而在分割板狀物而形成的一個(gè)個(gè)芯片間形成預(yù)定的間隔。通過追加該間隔形成步驟，能夠確保分割出的一個(gè)個(gè)芯片之間的間隔，能夠更可靠地防止因芯片之間的碰撞而損傷芯片。

另外，在本發(fā)明中，包括這樣的方式，在上述粘貼步驟中，板狀物經(jīng)直徑比板狀物大的粘接片而粘貼在上述擴(kuò)展帶上，在上述擴(kuò)展步驟中，沿著上述分割預(yù)定線來分割上述粘接片，并且對(duì)向板狀物的外周探出的上述粘接片進(jìn)行分裂。在該方式中，通過擴(kuò)展步驟來使向板狀物的外周側(cè)探出的粘接片斷裂。斷裂時(shí)產(chǎn)生的粘接片的碎屑附著在保護(hù)帶上，從而防止碎屑直接附著在板狀物的表面。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，具有這樣的效果，提供了一種加工方法，當(dāng)對(duì)晶片等板狀物進(jìn)行擴(kuò)張來進(jìn)行分割時(shí)，能夠完全防止板狀物的分割屑和粘接片的碎屑等異物的附著。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式的加工方法的保護(hù)帶粘貼步驟的立體圖。

圖2是表示第1實(shí)施方式的加工方法的背面磨削步驟的立體圖。

圖3是表示第1實(shí)施方式的加工方法的改性層形成步驟的立體圖。

圖4是表示改性層形成步驟的詳細(xì)情況的晶片的局部剖視圖。

圖5是表示第1實(shí)施方式的加工方法的粘貼步驟的立體圖。