[發明專利]加工方法

在審

• 申請號: 201310399686.1
• 申請日: 2013-09-05
• 公開（公告）號: CN103681491A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 關家一馬
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L21/683;B28D5/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

1.一種加工方法，是在表面配設有具有伸縮性的保護帶并且沿著分割預定線形成有分割起點的板狀物的加工方法，

上述加工方法的特征在于，具有：

粘貼步驟，將擴展帶粘貼到在表面粘貼有上述保護帶的板狀物的背面側；

擴展步驟，在實施了上述粘貼步驟后，在上述保護帶配設于板狀物的表面的狀態下擴張上述擴展帶，從而從上述分割起點將板狀物分割成一個個芯片；以及

保護帶除去步驟，在實施了上述擴展步驟后，除去配設在板狀物的表面的上述保護帶。

2.根據權利要求1所述的加工方法，其特征在于，

上述加工方法具有環狀框架粘貼步驟，在該環狀框架粘貼步驟中，在實施了上述保護帶除去步驟后，在維持了分割板狀物而形成的一個個芯片間的間隔的狀態下將環狀框架粘貼到上述擴展帶，形成將分割板狀物而形成的多個上述芯片收納在上述環狀框架的開口的方式。

3.根據權利要求2所述的加工方法，其特征在于，

上述加工方法具有間隔形成步驟，在該間隔形成步驟中，在實施了上述保護帶除去步驟后，在實施上述環狀框架粘貼步驟之前，擴張上述擴展帶，從而在分割板狀物而形成的一個個芯片間形成預定的間隔。

4.根據權利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，

在上述粘貼步驟中，板狀物經直徑比板狀物大的粘接片而粘貼在上述擴展帶上，在上述擴展步驟中，沿著上述分割預定線來分割上述粘接片，并且對向板狀物的外周探出的上述粘接片進行分裂。