[發明專利]交聯聚乙烯絕緣電纜主體終端模注應力控制模塊制作工藝

有效

• 申請號: 201310399489.X
• 申請日: 2013-09-05
• 公開（公告）號: CN103490351A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 夏云杰;鐘海杰;黃洪;王錦明;王佩龍;劉夏;蘭濱;司曼;鐘煒鋒
• 申請（專利權）人: 長園電力技術有限公司
• 主分類號: H02G1/14
• 分類號: H02G1/14
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 陳國榮

1.交聯聚乙烯絕緣電纜主體終端模注應力控制模塊制作工藝，其特征在于包括以下步驟：

a．按照制作工藝要求，剝切電纜終端處的外護層、金屬護層，剝去電纜的外半導電層即工廠外半導電層，并打磨、光滑處理電纜絕緣即工廠絕緣表面；在電纜工廠外半導電層端口處安裝絕緣成型器，使電纜固定在絕緣成型器內腔正中位置，連接小型擠出機及控制儀器；開機預熱絕緣成型器達到使交聯聚乙烯熔融溫度時，開始向成型器型腔內擠注與電纜絕緣相同材質的熔融狀交聯聚乙烯絕緣即填充絕緣，成型器型腔內注滿填充絕緣后，進行升溫加熱交聯，使工廠絕緣與填充絕緣之間相互熔融接枝結合成為一個絕緣整體；待絕緣成型器溫度冷卻后拆除，實現電纜終端應力控制模塊絕緣的特殊型體；

b．在電纜工廠外半導電層端口處安裝填充半導電層成型器；將應力控制模塊絕緣的特殊型體，對應于填充半導電層成型器型腔正中位置進行安裝固定，連接小型擠出機及控制儀器并預熱擠出機；開機預熱成型器達到使交聯半導電料熔融溫度時，啟動擠出機，開始向填充外半導電層成型器型腔內擠注與電纜外半導電層相同材質的熔融狀半導電料以形成填充半導電層，半導電層成型器型腔內注滿填充熔融的半導電料后停止擠出機，然后進行升溫加熱交聯，使工廠外半導電層、工廠絕緣、填充絕緣與填充半導電層之間相互熔融接枝結合；待成型器溫度冷卻后拆除，實現電纜終端應力控制模塊導電與絕緣的特殊型體。

2.根據權利要求1所述的交聯聚乙烯絕緣電纜主體終端模注應力控制模塊制作工藝，其特征在于步驟a中注入熔融狀態的交聯聚乙烯電纜絕緣料前，先將電纜主體放入絕緣成型器內固定封閉，并且對成型器加熱至120℃并保持控溫，然后將擠出機加熱達到105℃至120℃后，啟動擠出機，將擠出機內處于熔融狀的交聯聚乙烯絕緣擠注到成型器內，當成型器內壓力達到2MPa至5MPa時停止擠注，此時注入的交聯聚乙烯絕緣在成型器內已定型，同時對絕緣成型器加熱控溫保持在150℃至160℃，且使壓力保持在3MPa至5MPa，進行3小時至8小時的交聯，使電纜工廠絕緣層與填充絕緣交聯熔為一體。

3.根據權利要求1所述的交聯聚乙烯絕緣電纜主體終端模注應力控制模塊制作工藝，其特征在于步驟b中注入熔融狀態的交聯半導電料前，先將電纜應力控制模塊絕緣的特殊型體，對應于填充半導電層成型器型腔正中位置進行安裝固定，并且對成型器加熱至120℃并保持控溫；連接小型擠出機及控制儀器并預熱擠出機達到105℃至120℃后，啟動擠出機將處于熔融狀的交聯半導電料擠注到半導電層成型器內，當成型器內壓力達到2MPa至5MPa時停止擠注，此時注入的交聯半導電材料在成型器內已定型，同時對半導電層成型器加熱控溫保持在150℃至160℃，且使壓力保持在3MPa至5MPa，進行3小時至8小時的交聯，使電纜工廠絕緣層、填充絕緣與填充半導電層之間交聯熔為一體。

4.根據權利要求1所述的交聯聚乙烯絕緣電纜主體終端模注應力控制模塊制作工藝，其特征在于所述填充絕緣整體呈中部高兩端小的棗核型體，其中部填充絕緣最高位向內設有凹曲面型體，使填充半導電層復合在填充絕緣的凹曲面上，并與電纜外半導電層剝切端口處相連接。