[發(fā)明專利]鍍鎳溶液和使用其形成鎳鍍層的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310398269.5 | 申請(qǐng)日： | 2013-09-04 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN103668351A | 公開(kāi)（公告）日： | 2014-03-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 金美昑;南孝昇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 三星電機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | C25D3/12 | 分類號(hào)： | C25D3/12 |
| 代理公司： | 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人： | 余剛;張英 |
| 地址： | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼： | 韓國(guó);KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 溶液 使用 形成 鍍層 方法 | ||
1.一種鍍鎳溶液，包含：
鎳離子；
氯離子；和
pH緩沖劑，
其中，通過(guò)使無(wú)機(jī)酸、和有機(jī)酸及其鹽混合來(lái)使用所述pH緩沖劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍鎳溶液，其中，以30～100g/L的濃度包含所述pH緩沖劑，并且在所述pH緩沖劑中以20～50g/L的濃度包含所述有機(jī)酸及其鹽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍鎳溶液，其中，所述有機(jī)酸及其鹽是選自由琥珀酸、葡萄糖酸、乳酸及它們的鹽所組成的組中的至少一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍鎳溶液，其中，以50～100g/L的濃度包含所述鎳離子，并且以10～50g/L的濃度包含所述氯離子。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍鎳溶液，其中，所述鍍鎳溶液具有4.5～6.0的pH值。
6.一種用于形成鎳鍍層的方法，其中，在芯片部件的外部電極上形成所述鍍鎳層，其中，通過(guò)使用鎳電鍍?nèi)芤簛?lái)形成所述鎳鍍層，所述鎳電鍍?nèi)芤喊囯x子、氯離子以及混合有無(wú)機(jī)酸、和有機(jī)酸及其鹽的pH緩沖劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述芯片部件的本體由包含鐵素體；或Mn、Ni、Al或Co的半導(dǎo)體陶瓷材料形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述芯片部件是電感器或熱敏電阻。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，在施加DC電流條件下進(jìn)行形成所述鍍鎳層。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，在形成所述鍍鎳層時(shí)，所述鍍液的鍍覆溫度是45～55℃。
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