[發(fā)明專利]相機模組及其組裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310398032.7
• 申請日: 2013-09-05
• 公開（公告）號: CN104427219A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發(fā)明（設計）人: 陳信文
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H04N5/247
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種相機模組及其組裝方法。

背景技術(shù)

由于各向異性導電膠（Anisotropic?Conductive?Film:?ACF）具有縱向?qū)āM向絕緣以及避免高溫焊接等特點，因此已被用于相機模組的組裝中。相機模組一般包括鏡頭模組、鏡座、影像感測器、基板以及轉(zhuǎn)接板，組裝時，所述鏡頭模組收容于所述鏡座內(nèi)，所述影像感測器電連接地設置于所述基板上，所述基板與所述鏡座底端相結(jié)合，所述基板與所述轉(zhuǎn)接板之間采用各向異性導電膠相互機械以及電連接，由于各向異性導電膠需要施加一定的縱向力才能實現(xiàn)導通，因此，所述基板與所述轉(zhuǎn)接板之間需要采用外力壓合。然而，上述壓合力往往較大，容易使得所述基板由于內(nèi)部應力存在而產(chǎn)生輕微變形，如果所述變形超出了所述影像感測器與基板之間的結(jié)合力，則可能導致影像感測器的側(cè)邊脫離所述基板，影響相機模組的成像品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種能夠使成像品質(zhì)避免受組裝壓合影響的相機模組以及相機模組組裝方法。

一種相機模組，包括一個基板、一個電連接地設置于所述基板上的影像感測器、一個鏡座、一個收容于所述鏡座內(nèi)的鏡頭模組、一個轉(zhuǎn)接板以及一個位于所述基板以及所述轉(zhuǎn)接板之間的各向異性導電膠膜。所述影像感測器包括一個朝向所述鏡頭模組的感測面以及復數(shù)與所述感測面相連的側(cè)面。所述鏡座罩設所述影像感測器并與所述基板相連。所述轉(zhuǎn)接板與所述基板之間通過所述各向異性導電膠膜相互機械以及電連接。所述影像感測器的側(cè)面交界處設置有連接所述影像感測器側(cè)面與所述基板的第一膠體。

一種相機模組組裝方法，包括如下步驟：

提供一個基板，于所述基板表面預定位置處涂布貼片膠體；

提供一個影像感測器，將所述影像感測器設置于所述基板表面所述預定位置處；

固化所述貼片膠體，使所述影像感測器與所述基板固定連接；

將所述影像感測器與所述基板電連接；

提供一個鏡座以及一個鏡頭模組，將所述鏡頭模組設置于所述鏡座內(nèi)；

于所述影像感測器的側(cè)面交界處設置第一膠體，并于所述基板表面設置環(huán)繞所述影像感測器的第二膠體，所述第一膠體連接所述影像感測器側(cè)面與所述基板的表面;

將所述鏡座組裝于所述基板上，使所述第二膠體連接所述基板以及所述鏡座；

固化所述第一膠體以及所述第二膠體；

提供一個轉(zhuǎn)接板，于所述轉(zhuǎn)接板表面設置各向異性導電膠膜；

將所述基板壓合于所述轉(zhuǎn)接板表面設置所述各向異性導電膠膜位置處，使所述基板與所述轉(zhuǎn)接板電連接。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明相機模組以及相機模組通過在影像感測器角落處設置連接所述影像感測器側(cè)邊以及所述基板的第一膠體，以加強所述影像感測器與所述基板之間的結(jié)合力，能夠避免所述基板以及所述轉(zhuǎn)接板在壓合使因壓合力產(chǎn)生的基板變形導致所述影像感測器側(cè)邊脫離所述基板，因此能夠保證組裝的品質(zhì)。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施方式的相機模組的分解圖。

圖2是圖1的相機模組的另一角度視圖。

圖3是圖1的相機模組組裝完成后的立體圖。

圖4是本發(fā)明實施方式的相機模組組裝方法流程圖。

圖5至圖11為圖3的相機模組組裝方法的示意圖。

主要元件符號說明