[發明專利]相機模組及其組裝方法

在審

• 申請號: 201310398032.7
• 申請日: 2013-09-05
• 公開（公告）號: CN104427219A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 陳信文
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H04N5/247
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種相機模組，包括一個基板、一個電連接地設置于所述基板上的影像感測器、一個鏡座、一個收容于所述鏡座內的鏡頭模組、一個轉接板以及一個位于所述基板以及所述轉接板之間的各向異性導電膠膜，所述影像感測器包括一個朝向所述鏡頭模組的感測面以及復數與所述感測面相連的側面，所述鏡座罩設所述影像感測器并與所述基板相連，所述轉接板與所述基板之間通過所述各向異性導電膠膜相互機械以及電連接，其特征在于：所述影像感測器的側面交界處設置有連接所述影像感測器側面與所述基板的第一膠體。

2.如權利要求1所述的相機模組，其特征在于：所述基板包括一個承載面以及一個與所述承載面相背的連接面，所述影像感測器設置于所述承載面上，所述連接面與所述轉接板相連接。

3.如權利要求2所述的相機模組，其特征在于：所述連接面上設置有多個第一電連接片，所述轉接板上設置有多個對應于所述第一電連接片的第二電連接片，所述第一電連接片通過所述各向異性導電膠膜分別與對應的第二電連接片電連接。

4.如權利要求3所述的相機模組，其特征在于：所述轉接板包括一個連接部以及一個與所述連接部相連的延伸部，所述第二電連接片形成與所述連接部上，所述延伸部上設置有多個第三電連接片，所述第三連接片用于連接外部電路。

5.如權利要求1所述的相機模組，其特征在于：所述轉接板為柔性電路板。

6.如權利要求1所述的相機模組，其特征在于：所述影像感測器為CCD或者CMOS感測器。

7.如權利要求1所述的相機模組，其特征在于：所述鏡座包括一個收容端以及一個與所述收容端相連的安裝端，所述收容端開設有一個收容孔，所述鏡頭模組收容于所述收容孔內，所述安裝端通過第二膠體與所述基板相連。

8.如權利要求7所述的相機模組，其特征在于：所述安裝端包括一個背離所述收容端的接合面，所述結合面環繞所述影像感測器與所述基板相連，所述第二膠體位于所述結合面以及所述基板之間。

9.一種相機模組組裝方法，包括步驟：

提供一個基板，于所述基板表面預定位置處涂布貼片膠體；

提供一個影像感測器，將所述影像感測器設置于所述基板表面所述預定位置處；

固化所述貼片膠體，使所述影像感測器與所述基板固定連接；

將所述影像感測器與所述基板電連接；

提供一個鏡座以及一個鏡頭模組，將所述鏡頭模組設置于所述鏡座內；

于所述影像感測器的側面交界處設置第一膠體，并于所述基板表面設置環繞所述影像感測器的第二膠體，所述第一膠體連接所述影像感測器側面與所述基板的表面;

將所述鏡座組裝于所述基板上，使所述第二膠體連接所述基板以及所述鏡座；

固化所述第一膠體以及所述第二膠體；

提供一個轉接板，于所述轉接板表面設置各向異性導電膠膜；

將所述基板壓合于所述轉接板表面設置所述各向異性導電膠膜位置處，使所述基板與所述轉接板電連接。

10.如權利要求9所述的相機模組組裝方法，其特征在于：所述第一膠體以及所述第二膠體為熱固膠。