[發明專利]發光二極管裝置在審
| 申請號: | 201310396386.8 | 申請日: | 2013-09-03 |
| 公開(公告)號: | CN104425697A | 公開(公告)日: | 2015-03-18 |
| 發明(設計)人: | 王宏洲;陳紹尤;許閔 | 申請(專利權)人: | 臺達電子工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/62 | 分類號: | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 張然;李昕巍 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管 裝置 | ||
技術領域
本發明有關于一種發光裝置,尤指一種以發光二極管作為發光源的發光二極管發光裝置。
背景技術
配合參閱圖1,為現有的發光二極管裝置的剖視圖。發光二極管裝置包含一晶粒粘著層110、一第一電極120、一第二電極130、一連接件140、一支撐件150、多個發光二極管晶粒160、一粘著膠170及一光學透鏡180。連接件140設置于晶粒粘著層110、第一電極120及第二電極120之間,用以連接晶粒粘著層110、第一電極120及第二電極130。發光二極管晶粒160設置于晶粒粘著層110,并通過多個導線190以與第一電極120及第二電極130形成電性連接。支撐件150設置于第一電極120及第二電極130上,用以將光學透鏡180撐立于發光二極管晶粒160上方,光學透鏡180與晶粒粘著層110、第一電極120、第二電極130及發光二極管晶粒160共同界定用以填充粘著膠170的區域,粘著膠170完全地填滿于光學透鏡180與晶粒粘著層110、第一電極120、第二電極130及發光二極管晶粒160共同界定的區域中,如此一來,發光二極管裝置可以具有較大的發光角度(view?angle),如圖2所示。由圖2所示的配光曲線C1可知,發光二極管裝置在0度兩側分別各55度位置的照度可以達到20勒克斯(lux)以上,藉以提供具有大出光角度的光束。
然而,當發光二極管裝置需要被應用在窄光源提供的領域,例如聚光燈、投光燈、探照燈、MR16、PAR燈、GU10、AR111、洗墻燈或手電筒時,則必須在發光二極管裝置的光學透鏡180前端額外裝設一二次光學透鏡或反射元件來縮小發光二極管裝置的發光角度,如此一來,將擴大發光二極管裝置的幾何體積。
再者,當發光二極管裝置被應用于具特定收光角度的導光元件(如導光板、導光柱)上,例如:投影機光源裝置、導光元件型光源裝置,發光二極管裝置將受限于導光元件本身特定的有效收光角度(例如+/-35度),而使得發光二極管裝置的有效光利用率大幅地降低。
發明內容
鑒于現有技術所述,本揭示內容的一目的,在于提供一種發光二極管發光裝置。
為達上述目的,本技術方式的一實施方式提供一種發光二極管發光裝置,發光二極管裝置包含一高導熱載體、至少一發光二極管晶粒及一光學透鏡。高導熱載體包含一支撐件,發光二極管晶粒設置于高導熱載體上;支撐件將光學透鏡撐立于發光二極管晶粒上方,使一光學腔室形成于發光二極管晶粒及光學透鏡之間,光學腔室內填注有空氣。
在本技術方式其他實施方式中,高導熱載體還包含一高導熱基板,支撐件及高導熱基板為一體成型。
在本技術方式其他實施方式中,光學透鏡及支撐件為一體成型。
在本技術方式其他實施方式中,發光二極管裝置還包含一覆蓋層,覆蓋層包覆發光二極管晶粒。
在本技術方式其他實施方式中,覆蓋層的材質為硅膠、環氧樹脂、硅膠與環氧樹脂混合物、高分子材料或玻璃。
在本技術方式其他實施方式中,發光二極管裝置還包含設置于覆蓋層內的光學擴散粒子。
在本技術方式其他實施方式中,光學擴散粒子為二氧化硅粒子、氧化鋁粒子、氧化鈦粒子、氟化鈣粒子、碳酸鈣粒子或硫酸鋇粒子。
在本技術方式其他實施方式中,發光二極管裝置還包含設置于覆蓋層內的光波長轉換粒子。
在本技術方式其他實施方式中,光波長轉換粒子為釔鋁石榴石熒光粉、硅酸鹽熒光粉、鋱鋁石榴石熒光粉、氧化物熒光粉、氮化物熒光粉或鋁氧化物熒光粉。
在本技術方式其他實施方式中,高導熱載體還包含一高導熱基板、一第一電極及一第二電極,第一電極及第二電極設置于高導熱基板上,發光二極管晶粒電連接于第一電極及第二電極。
在本技術方式其他實施方式中,高導熱載體還包含一絕緣層及一防焊漆層,絕緣層設置于高導熱基板上,第一電極及第二電極設置于絕緣層上,防焊漆層設置于第一電極及第二電極上,支撐件設置于防焊漆層上。
在本技術方式其他實施方式中,發光二極管裝置還包含一膠材,所述膠材設置于支撐件及防焊漆層之間,用以將支撐件固定于防焊漆層上。
在本技術方式其他實施方式中,發光二極管晶粒為覆晶晶粒。
在本技術方式其他實施方式中,發光二極管裝置還包含至少一導線,發光二極管晶粒通過導線與第一電極及第二電極形成電性連接。
在本技術方式其他實施方式中,高導熱基板包含一上表面、一相對于上表面的下表面,以及貫穿上表面及下表面的多個穿孔部,第一電極及第二電極分別設置于上表面、下表面及穿孔部。
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