[發明專利]發光二極管裝置在審
| 申請號: | 201310396386.8 | 申請日: | 2013-09-03 |
| 公開(公告)號: | CN104425697A | 公開(公告)日: | 2015-03-18 |
| 發明(設計)人: | 王宏洲;陳紹尤;許閔 | 申請(專利權)人: | 臺達電子工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/62 | 分類號: | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 張然;李昕巍 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管 裝置 | ||
1.一種發光二極管裝置,包含:
一高導熱載體,包含一支撐件;
至少一發光二極管晶粒,設置于該高導熱載體上;
一光學透鏡,該支撐件將該光學透鏡撐立于該發光二極管晶粒上方,使一光學腔室形成于該發光二極管晶粒及該光學透鏡之間,該光學腔室內填注有空氣。
2.如權利要求1所述的發光二極管裝置,其中該高導熱載體還包含一高導熱基板,該支撐件及該高導熱基板為一體成型。
3.如權利要求1所述的發光二極管裝置,其中該光學透鏡及該支撐件為一體成型。
4.如權利要求1所述的發光二極管裝置,還包含一覆蓋層,該覆蓋層包覆該發光二極管晶粒。
5.如權利要求4所述的發光二極管裝置,其中該覆蓋層的材質為硅膠、環氧樹脂、硅膠與環氧樹脂混合物、高分子材料或玻璃。
6.如權利要求4所述的發光二極管裝置,還包含設置于該覆蓋層內的光學擴散粒子。
7.如權利要求6所述的發光二極管裝置,其中各該光學擴散粒子為二氧化硅粒子、氧化鋁粒子、氧化鈦粒子、氟化鈣粒子、碳酸鈣粒子或硫酸鋇粒子。
8.如權利要求4所述的發光二極管裝置,還包含設置于該覆蓋層內的光波長轉換粒子。
9.如權利要求8所述的發光二極管裝置,其中各該光波長轉換粒子為釔鋁石榴石熒光粉、硅酸鹽熒光粉、鋱鋁石榴石熒光粉、氧化物熒光粉、氮化物熒光粉或鋁氧化物熒光粉。
10.如權利要求1所述的發光二極管裝置,其中該高導熱載體還包含一高導熱基板、一第一電極及一第二電極,該第一電極及該第二電極設置于該高導熱基板上,該發光二極管晶粒電連接于該第一電極及該第二電極。
11.如權利要求10所述的發光二極管裝置,其中該高導熱載體還包含:
一絕緣層,設置于該高導熱基板上,該第一電極及該第二電極設置于該絕緣層上;以及
一防焊漆層,設置于該第一電極及該第二電極上,該支撐件設置于該防焊漆層上。
12.如權利要求11所述的發光二極管裝置,還包含一膠材,設置于該支撐件及該防焊漆層之間,用以將該支撐件固定于該防焊漆層上。
13.如權利要求12所述的發光二極管裝置,其中該發光二極管晶粒為覆晶晶粒。
14.如權利要求10所述的發光二極管裝置,還包含至少一導線,該發光二極管晶粒通過該導線與該第一電極及該第二電極形成電性連接。
15.如權利要求14所述的發光二極管裝置,其中該高導熱基板包含一上表面、一相對于該上表面的下表面,以及貫穿該上表面及該下表面的多個穿孔部,該第一電極及該第二電極分別設置于該上表面、該下表面及該穿孔部。
16.如權利要求14或15所述的發光二極管裝置,其中該發光二極管晶粒為垂直電極結構的發光二極管晶粒。
17.如權利要求14或15所述的發光二極管裝置,其中該發光二極管晶粒為同側電極結構的發光二極管晶粒。
18.如權利要求17所述的發光二極管裝置,其中該高導熱載體還包含一晶粒粘著層,設置于該第一電極及該第二電極之間,該發光二極管晶粒設置于該晶粒粘著層,并通過該導線與該第一電極及該第二電極形成電性連接。
19.如權利要求18所述的發光二極管裝置,其中該晶粒粘著層使用銅、鋁、金、銀、鐵、鎳及其合金的其中之一所構成。
20.如權利要求18所述的發光二極管裝置,其中該高導熱載體還包含多個連接件,分別設置于該晶粒粘著層與該第一電極及該晶粒粘著層與該第二電極之間,用以連接該晶粒粘著層、該第一電極及該第二電極。
21.如權利要求18所述的發光二極管裝置,其中該高導熱基板具有一凹部,該晶粒粘著層設置于該凹部,該發光二極管設置于該晶粒粘著層,并通過該導線與該第一電極及該第二電極形成電性連接。
22.如權利要求21所述的發光二極管裝置,其中該高導熱載體還包含一連接件,設置于該第一電極、該第二電極及該絕緣層之間,該連接件用以將該第一電極及該第二電極固定于該絕緣層上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于臺達電子工業股份有限公司,未經臺達電子工業股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310396386.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:電子裝置
- 下一篇:氮化鎵材料層表面粗化的方法





