[發明專利]共形天線、制造共形天線的方法及材料

有效

• 申請號: 201310396286.5
• 申請日: 2013-09-03
• 公開（公告）號: CN104425879B
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 深圳光啟創新技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/42
• 分類號: H01Q1/42;C08L79/04;C08K5/549;C08J5/04
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 彭茜茜,徐偉

1.一種共形天線，包括：

殼體，所述殼體由復合材料構成，所述殼體包括一層或多層預浸料；以及

形成在所述殼體上或所述殼體圍成的內部空腔中的天線單元；

所述預浸料是由纖維和熱固性樹脂形成的纖維增強的熱固性樹脂；所述熱固性樹脂為改性氰酸酯樹脂；所述改性氰酸酯樹脂由以下重量份的組分原位聚合得到：

50-94份氰酸酯；

5-30份(甲基)丙烯酸甲酯單體或低聚物；

5-30重量份POSS；以及

任選的不高于前述組分總重量計算5％的惰性物質。

2.如權利要求1所述的天線，其特征在于，所述天線單元形成在所述多層預浸料中的兩層預浸料之間和/或形成在所述多層預浸料中的最外層預浸料的表面上。

3.如權利要求1所述的天線，其特征在于，所述纖維包括玻璃纖維、石英纖維、芳綸纖維、碳纖維中的一種或多種。

4.如權利要求3所述的天線，其特征在于，不同層的預浸料含有不同的纖維。

5.如權利要求1所述的天線，其特征在于，所述惰性物質為原位聚合所需的引發劑的分解物或者為對所述原位聚合進行催化的催化劑。

6.如權利要求1所述的天線，其特征在于，所述的氰酸酯為雙酚A型氰酸酯、雙酚E型氰酸酯、雙酚F型氰酸酯、雙酚M型氰酸酯、雙環戊二烯雙酚氰酸酯樹脂、四甲基雙酚F型氰酸酯中的一種或它們的任意組合。

7.如權利要求1所述的天線，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸甲酯的低聚物的聚合度為2-20。

8.如權利要求1所述的天線，其特征在于，所述POSS為選自以下的一種或多種物質：

(A)如下式(1)所示的封閉的籠形倍半硅氧烷(RSiO_1.5)_n，

其中n＝8或12或16，R為苯基、硝基苯基、氯丙基或羥基，或者

(B)如下式(2)所示的缺角的半封閉籠形倍半硅氧烷(R₇Si₇O₆)(OH)₃，

其中R為苯基或環戊基。

9.如權利要求1所述的天線，其特征在于，所述天線單元是對數周期振子陣天線。

10.如權利要求9所述的天線，其特征在于，所述對數周期振子陣天線的各振子的長度、寬度、以及偏心距離按同一比例系數變化。

11.如權利要求1至10中任意一項所述的天線，其特征在于，所述天線用在飛行器、機動車或船的通信設備上。

12.一種制備共形天線的方法，包括：

形成預浸料；

在預定形狀的模具上鋪置多層預浸料；

使所述多層預浸料成型形成復合材料的殼體；以及

在所述殼體上或所述殼體圍成的內部空腔中形成天線單元；

形成所述預浸料包括：

形成熱固性樹脂；以及

將所述熱固性樹脂浸涂到纖維上形成纖維增強的熱固性樹脂；

所述熱固性樹脂是改性氰酸酯樹脂；所述改性氰酸酯樹脂由以下重量份的組分原位聚合得到：

50-94份氰酸酯；

5-30份(甲基)丙烯酸甲酯單體或低聚物；

5-30重量份POSS；以及

任選的不高于前述組分總重量計算5％的惰性物質。

13.如權利要求12所述的方法，其特征在于，所述纖維增強的熱固性樹脂是通過熱熔法形成的。

14.如權利要求12所述的方法，其特征在于，所述原位聚合得到改性氰酸酯樹脂是：

(a)提供如下所述的組分；加入引發量的引發劑后混合，得到混合物；

50-94份氰酸酯；

5-30份(甲基)丙烯酸甲酯單體或低聚物；

5-30重量份POSS；以及

任選的不高于前述組分總重量計算5％的惰性物質；

(b)所述步驟(a)的混合物進行預聚反應；得到預聚反應體系；

(c)所述步驟(b)的預聚反應體系加入催化量的催化劑后，混合得到所述改性氰酸酯樹脂。