[發(fā)明專利]互連結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310395701.5
• 申請(qǐng)日: 2013-09-03
• 公開（公告）號(hào): CN104422987B
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鐘匯才;朱慧瓏;張鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所
• 主分類號(hào): G02B6/12
• 分類號(hào): G02B6/12
• 代理公司: 北京藍(lán)智輝煌知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11345
• 代理人: 陳紅

1.一種互連結(jié)構(gòu)，包括：

芯片，具有上表面和下表面，具有光發(fā)射器電路，在光發(fā)射器電路前端具有可編程器件與光發(fā)射器電路的片選信號(hào)相連，從而能夠通過(guò)對(duì)可編程器件的編程來(lái)實(shí)現(xiàn)TSV光纖通路的通或者斷；

穿硅通孔(TSV)，貫穿芯片的上下表面；

TSV光纖通路，由光纖填充在TSV中形成，作為芯片間的互連介質(zhì)，至少與芯片一個(gè)表面中的半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)電接觸和/或電連接。

2.如權(quán)利要求1所述的互連結(jié)構(gòu)，其中，光纖為單束光纖、多束光纖或者光纜，包括高折射率的內(nèi)層以及低折射率的外層。

3.如權(quán)利要求1所述的互連結(jié)構(gòu)，其中，芯片中還具有光接收器電路。

4.如權(quán)利要求1所述的互連結(jié)構(gòu)，其中，光發(fā)射器電路包括光源和光調(diào)制器，光調(diào)制器將電信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)楣庑盘?hào)。

5.如權(quán)利要求1所述的互連結(jié)構(gòu)，其中，在光發(fā)射器電路與電信號(hào)的輸出端之間還增設(shè)有數(shù)據(jù)分配器，在實(shí)際應(yīng)用中根據(jù)地址信號(hào)的要求，將一路數(shù)據(jù)分配到指定的其它輸出通路上去。

6.如權(quán)利要求1所述的互連結(jié)構(gòu)，其中，可編程器件包括電容、熔絲、反熔絲、帶浮柵的MOS晶體管及其組合。

7.如權(quán)利要求5所述的互連結(jié)構(gòu)，其中，數(shù)據(jù)分配器包括2路數(shù)據(jù)分配器、4路數(shù)據(jù)分配器、或8路數(shù)據(jù)分配器。

8.如權(quán)利要求1所述的互連結(jié)構(gòu)，其中，多個(gè)芯片上下層疊。

9.如權(quán)利要求3所述的互連結(jié)構(gòu)，其中，具有多個(gè)芯片，每個(gè)芯片中的光發(fā)射器電路通過(guò)TSV光纖通路與另一芯片中的光接收器電路相連。