[發(fā)明專利]一種具有N型硅埋層的部分絕緣層上硅LDMOS晶體管有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310395509.6 | 申請(qǐng)日: | 2013-09-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103606562B | 公開(公告)日: | 2017-01-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 胡月;何進(jìn);毛曼卿;梅金河;杜彩霞;朱小安 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京大學(xué)深圳研究院 |
| 主分類號(hào): | H01L29/78 | 分類號(hào): | H01L29/78 |
| 代理公司: | 深圳市惠邦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所44271 | 代理人: | 孫菊梅 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 具有 型硅埋層 部分 絕緣 層上硅 ldmos 晶體管 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明設(shè)計(jì)屬于半導(dǎo)體高壓功率集成電路用器件領(lǐng)域,具體涉及一種具有N型硅埋層(Buried?N-type?Layer,BNL)的部分絕緣層上硅(Partial?Silicon-on-Insulator,PSOI)橫向雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(Lateral?Double-diffused?Metal-Oxide-Semiconductor,LDMOS),英文縮寫B(tài)NL?PSOI-LDMOS。
背景技術(shù)
功率集成電路發(fā)展主要分為兩個(gè)方向,一個(gè)是高壓集成電路,另一個(gè)是智能功率集成電路。但不論那種功率集成電路,其繼續(xù)發(fā)展的一個(gè)最核心問題仍就是如何進(jìn)一步提高高壓大功率器件的性能,也即兩個(gè)問題(1)器件功率控制容量:擊穿電壓和工作電流;(2)器件性能參數(shù)指標(biāo):導(dǎo)通電阻、工作頻率以及開關(guān)速度等。因此,多種高壓LDMOS新結(jié)構(gòu)被提出,例如梯步埋氧層LDMOS、超級(jí)結(jié)LDMOS、碳化硅LDMOS等。而部分絕緣層上硅PSOI結(jié)構(gòu),不但能改善器件的散熱性能,而且可以大幅提高器件擊穿電壓,此外它與現(xiàn)有工藝的兼容性良好。所以,部分絕緣層上硅LDMOS(PSOI?LDMOS)應(yīng)運(yùn)而生,并備受關(guān)注。因而在現(xiàn)有的PSOI?LDMOS的基礎(chǔ)上有必要進(jìn)行研究,進(jìn)一步改進(jìn)結(jié)構(gòu),從而使得器件的擊穿電壓、工作電流、導(dǎo)通電阻等性能更加優(yōu)越。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為功率集成電路的繼續(xù)發(fā)展提供一種具有高擊穿電壓、低導(dǎo)通電阻、高驅(qū)動(dòng)能力的LDMOS晶體管。
本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
一種具有N型硅埋層的部分絕緣層上硅LDMOS晶體管,其特征在于,所述晶體管結(jié)構(gòu)自下而上依次含有:
一襯底層;
一部分氧化層,其中左半部分為硅窗口,右半部分埋氧層;
一硅膜層,硅膜層頂部左側(cè)為硅體包圍著的源區(qū),右側(cè)為漏區(qū),剩余部分則為漂移區(qū),溝道由源區(qū)和漂移區(qū)之間的硅體提供,漂移區(qū)中覆蓋于二氧化硅之上,有一層摻雜濃度大于漂移區(qū)的N型硅埋層;
一器件頂層,器件頂層中,位于溝道上方是柵氧化層,漂移區(qū)是擴(kuò)展氧化層,,擴(kuò)展氧化層厚度大于柵氧化層,柵氧化層被柵電極全部覆蓋,擴(kuò)展氧化層靠近溝道的一部分才被場(chǎng)板覆蓋,形成梯步柵電極。
所述襯底層的摻雜類型為P型,摻雜濃度為4×1014cm-3的硅材料,摻雜濃度也可根據(jù)器件性能需要重新調(diào)整,具體值根據(jù)設(shè)計(jì)要求和工藝來擬定。
所述硅窗口的摻雜類型和濃度與襯底層一致,所述埋氧層采用厚度小于或等于4μm的二氧化硅,優(yōu)選為3μm的。
所述硅膜層所有區(qū)域都為硅材料,硅膜層厚度一般在20μm以下(含20μm),優(yōu)選為20μm,也可以更大,但是硅膜更厚會(huì)導(dǎo)致器件制備、散熱等一些不良問題。
所述溝道長(zhǎng)為1-5μm。
所述源區(qū)和漏區(qū)長(zhǎng)5μm,摻雜類型為N型,一般采用高摻雜,在1018cm-3量級(jí)之上即可,優(yōu)選摻雜濃度為2×1019cm-3,摻雜濃度具體數(shù)值設(shè)置,以及長(zhǎng)度的具體數(shù)值,由設(shè)計(jì)人員根據(jù)設(shè)計(jì)擬定。所述硅體摻雜類型為P型,硅體摻雜濃度一般為1017cm-3量級(jí),摻雜濃度優(yōu)選為1×1017cm-3,具體數(shù)值設(shè)置,由設(shè)計(jì)人員根據(jù)設(shè)計(jì)擬定。
所述漂移區(qū)長(zhǎng)度為優(yōu)選90μm,摻雜類型為N型,摻雜濃度為4×1014cm-3。
柵氧化層用厚20nm的二氧化硅,擴(kuò)展氧化層采用厚50nm的二氧化硅,場(chǎng)板長(zhǎng)為40μm,其過長(zhǎng)過短都會(huì)影響器件性能(擊穿電壓等)。
所述硅窗口的摻雜類型和濃度與襯底層一致。
所述硅膜層所有區(qū)域都為硅材料。
所述晶體管結(jié)構(gòu)中,襯底層、硅窗口、硅膜層均為硅材料。
所述晶體管的如下任一參數(shù)均可調(diào),
(1)、源區(qū)、漏區(qū)、溝道、漂移區(qū)長(zhǎng)度可調(diào);
(2)、源區(qū)、漏區(qū)、溝道、漂移區(qū)、硅埋層、硅窗口和襯底層的摻雜材料、摻雜濃度可調(diào);
(3)、柵氧化層、擴(kuò)展氧化層和埋氧層的材料、厚度可調(diào);
(4)、漂移區(qū)上方的柵電極場(chǎng)板長(zhǎng)度可調(diào);
(5)、在總器件長(zhǎng)一定時(shí),其硅窗口和埋氧層的長(zhǎng)度可調(diào)。
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H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的





